在NanoBond®反應期間的熱分散
使用NanoFoil®焊接不同的金屬或者熱敏感的元件的最佳部件之一是熱量在加熱粘合層之外的地區之前被迅速地分散了。
在上述圖片(NanoBond®之後、之中和之後拍攝)中，你能看到瘋狂的應用工程師手指離開1400 ℃的熱源只有3毫米的距離。然而他只感到微熱。雖然指尖可能是敏感的，但你可能對熱敏的元件更感興趣。這裏有一個矽片的熱模型加熱延輾機附件的鏈結。
*該貼子是NanoBond®工藝系列一部分。
Translation powered by Avalon Professional Translation
*This post is part of the NanoBond® Process series
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