Disipación del Calor Durante una Reacción NanoBond®

Una de las mejores partes de utilizar NanoFoil^® para crear una adhesión con metales o componentes sensibles al calor diferentes es que el calor que crea es disipado rápidamente antes de que pueda calentar las áreas fuera de la línea de adhesión

En las fotos anteriores (tomadas antes, durante y después de un NanoBond^®), usted puede ver que los dedos locos del Ingeniero de Aplicaciones están sólo a milímetros de distancia de los 1400ºC de la fuente de calor, 3mm para ser exactos. Sin embargo él sintió un calor leve.

Aunque las puntas de los dedos pueden ser sensibles, usted podría estar más interesado en los componentes sensibles al calor. Aquí tiene un vínculo con un modelo térmico de circuito integrado (Silicon die) para un disipador de calor.

Este mensaje es parte de la serie de Proceso NanoBond^®

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