在NanoBond®反应期间的热分散

Tuesday, November 6, 2012

使用NanoFoil®焊接不同的金属或者热敏感的元件的最佳部件之一是热量在加热粘合层之外的地区之前被迅速地分散了。

在上述图片(NanoBond®之后、之中和之后拍摄)中，你能看到疯狂的应用工程师手指离开1400 ℃的热源只有3毫米的距离。然而他只感到微热。虽然指尖可能是敏感的，但你可能对热敏的元件更感兴趣。这里有一个硅片的热模型加热延辗机附件的链接。

 

*该贴子是NanoBond®工艺系列一部分。

 

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