인듐 봉인

인듐은 부드럽고 압축성이 뛰어나서 봉인을 만들때 사용하기에 이상적입니다. 

구체적으로 살펴볼까요:

인듐 프리폼은 봉인을 만드는데 널리 사용됩니다. 프리폼은 어플리케이션에 적합하도록 각가지의 형상과 크기로 만들어 집니다. 봉인에서는 프리폼의 두께가 매우 중요합니다. 인듐의 양이 충분하지 않으면 틈새를 메울 인듐이 부족한 탓으로 결국 봉인이 떨어지기 때문입니다.

인듐 와이어 역시 진공 봉인, 밀폐 봉인 또는 극저온 봉인에 사용됩니다. 반드시 봉인을 만들기에 적절한 지름의 와이어가 사용되도록 주의를 기울여야 합니다. 지름이 너무 작으면 틈이 충분히 채워지지 않아 봉인 지역이 새기 쉽습니다. 지름이 너무 크면 압축되었을 때 인듐이 봉인 지역을 벗어나 그 지역에 있는 다른 전자 부품에 방해가 될 수 있습니다.

와이어를 사용할 때는 와이어가 봉인될 지역의 중앙에 놓이도록 주의를 기울여야 합니다. 와이어가 중앙에서 벗어나면, 압축되었을 때 비균일성으로 인해 충분한 봉인이 만들어지지 않을 수 있습니다. 경우에 따라서는 봉인 지역에 작은 홈을 만들어, 그 홈을 정확한 위치를 잡는 가이드로 삼아 와이어를 넣으면 좋습니다. 

인듐 금속은 스스로 부동태화 되며 실온에서 그 표면에 약 80-100 옹스트롬의 산화물을 형성합니다. 중요한 봉인 어플리케이션에서는 봉인을 만들기에 앞서 이 산화물 층을 제거하는 것이 극히 중요합니다. 인듐 압축 중 산화물이 있을 경우에는 이 산화물이 표면 아래로 밀려내려가 누출 경로를 만들 수 있기 때문입니다. 

모든 봉인이 같은 수준의 성능을 가져야 하는 것은 아닙니다. 순도 99.99%의 인듐은 진공, 밀폐 및 극저온 봉인에 충분하지만, 필요할 경우 순도가 더 높은 것도 이용할 수 있습니다. 일부 봉인들은 다년간 그 무결성이 유지되어야 하는 한편 단기간 동안만 유지되면 되는 것들도 있습니다. 여러분이 어플리케이션에 대해 알고 계신 사실들을 바탕으로 설계를 하십시오. 중요한 봉인은 무결성에 대한 요건이 충족되도록 아래에 요약한 절차를 따라 만들어져야 합니다. 

·         아세톤으로 인듐의 기름을 제거, 봉인에 저해가 될 수 있는 표면 유기물들을 없애십시오.

·         인듐을 10% HCl에 약 1분간 넣어 표면 산화물을 제거하십시오.

·         탈이온수로 철저히 헹궈 HCl를 제거하십시오. 

·         아세톤으로 헹궈 물기를 제거하십시오.

·         건성 질소로 드라이 하거나 자연 건조 하십시오.

당사의 산화물 제거를 위한 인듐 에칭에 관한 어플리케이션 노트를 참고하시고  이 동영상을 통해 어떻게 에칭하는지 보십시오.

주의:

인듐은 그 자체에, 특히 표면의 산화물이 제거된 후  냉간 용접 하게 됩니다. 제 말이 정확히 무엇을 뜻하는지 직접 보십시오. 인듐이 갓 에칭된 다른 인듐조각을 건드리지 않도록 주의를 기울여야 합니다. 그랬다가는 합성 접착제처럼 한데 붙어버립니다. 인듐 조각을 손상시키지 않고 분리하는 것은 어렵지만 불가능한 일은 아닙니다.

당사의 인듐의 냉간 용접에 관한 어플리케이션 노트를 참고하십시오.

인듐 사용 준비가 끝난 후에는, 봉인될 표면에서 프리폼이나 와이어가 적합한 위치에 놓이도록 주의를 기울여야 합니다. 일단 인듐이 제 자리에 놓이면, 어플리케이션에 따라 봉인을 만드는데 필요한 압력의 양이 좌우됩니다. 필요한 봉인을 만들어 내는데 딱 알맞은 양의 압력이 정해질 때까지 몇 차례 시험을 해봐야 할 수 있습니다. 이 시험은 사용하는 인듐의 두께를 조정하는 좋은 기회이기도 합니다. 

저희의 경험과 지식을 활용하여 봉인 과정의 구현 준비에 소요되는 시간을 단축하십시오.

Paul Socha

2012년 10월 23일

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