NanoBond® 설정

여러분의 어플리케이션이 DFNB (NanoBond® 디자인) 지침을 준수한다고 가정할 때, 여러분은 조립 부품을 준비하고 계십니다. LED를 접착시키든 스퍼터링 타깃, 열 싱크 또는 다른 부품들을 결합하든 - 호일을 활성화하고 결합을 형성하기 전에 공통적으로 다음 몇 가지 점들을 고려해야 합니다: 

     표면 준비

•      NanoFoil®의 두께
•      NanoFoil® X 및 Y 치수
•      어셈블리 정렬하기
•      NanoBond® 공정 중의 압력

NanoBond® 공정을 위한 설정은 도금된 부품 두 개를 그 사이에 NanoFoil®을 넣어 죔쇠로 한데 맞물리는 것처럼 간단한 일이거나, 또는 다지점 점화장치와 고용량 프레스를 포함하는 복잡한 설정이 될수 있습니다. 일반적으로 비교적 작은 어플리케이션 (전자 부품 규모)은 설정이 정말 간단합니다. 상품 전시회에서나 당사를 방문하여 NanoFoil® 데모를 본 적이 있는 분들은 NanoBond®가 오직 손가락 압력과 9볼트짜리 베터리만을 사용하여 만들어진 것을 기억하실 것입니다. 손 납땜보다도 간단한 것이지요! (더 빠르기도 하구요...)

활성화 하실 준비가 되셨습니까?

*본 게시물은NanoBond® 공정 시리즈의 일부입니다.

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