Configuration d'un NanoBond®

En supposant que votre application suive les directives DFNB (conception/design pour NanoBond®), vous êtes prêt à préparer vos pièces/composants pour l’assemblage. Que vous brasiez des LED, des cibles de pulvérisation, des dissipateurs de chaleur ou n’importe quel autre composant, il y a des points communs à prendre en compte avant d’activer la feuille et de créer une soudure :

·         Préparation de la surface

·         Epaisseur du NanoFoil®

·         Dimensions X et Y du NanoFoil®

·         Alignement de l’assemblage

·         Pression pendant le processus NanoBond®

La configuration de la procédure NanoBond® peut être aussi simple que de fixer deux pièces plaquées ensemble, avec une NanoFoil® entre les deux, ou une configuration élaborée comprenant un système d’allumage multipoint et une pression haute capacité. En général, les plus petites applications (à l'échelle des composants électroniques) sont assez simples à configurer. Celui qui a vu une démonstration de NanoFoil® lors d’un salon ou d’une visite, se souviendra que le NanoBond® a été créé en utilisant la pression d’un seul doigt et une batterie de 9 volt ; c’est plus simple que la soudure manuelle ! (et pulus rapide aussi...)

Prêt pour l’activation ?

*Ce message fait partie de la série sur les processus NanoBond®

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