NanoBond®-Aufbau

Davon ausgehend, dass Ihre Anwendung die DFNB (Design For NanoBond®) Richtlinien befolgt, sind Sie bereit Ihre Teile/Komponenten für die Montage vorzubereiten. Egal ob Sie LEDs, Sputter-Targets, Wärmeableiter oder andere Komponenten bonden - es gibt ein paar allgemeine Punkte, die man beachten muss, bevor man die Folie aktiviert und ein Bond schafft:

• Die Vorbereitung der Oberfläche
• Die Dicke der NanoFoil®
• Die X und Y Maße der NanoFoil®
• Das Anpassen der Montage
• Der Druck während des NanoBond®-Verfahrens

Der Aufbau des NanoBond®-Verfahrens kann so einfach sein, wie das Zusammenspannen zweier Teile - mit NanoFoil® dazwischen, oder ein aufwendiger Aufbau mit einem Mehrpunkt-Zündsystem und einer Hochleistungspresse. Im Allgemeinen sind die kleineren Anwendungen (elektronische Komponente) relativ einfach aufzubauen. Jeder, der eine NanoFoil®-Demonstration auf einer Messe oder bei einem Besuch gesehen hat, wird sich daran erinnern können, dass der NanoBond® allein durch Fingerdruck und eine 9 Volt Batterie hergestellt wurde - das ist einfacher als Handlöten! (und auch schneller…)

Sind Sie bereit für die Aktivierung?

*Dieser Beitrag ist Teil der NanoBond®-Verfahren Reihe

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