NanoBond®工藝的平面
正如在別一篇單獨的帖子裏提到的一樣，在NanoBond®介面均勻的壓力對於最大的粘著強度是關鍵。在平整的共面粘著表面更加容易取得均勻的壓力…
®coplanar如果你們處在NanoFoil® 應用的設計階段，現在該是應該確保你們正在焊接的部件是平整的 – 所以，你們可以在整個粘接層運用均勻的壓力。
這可能需要用使機器加工，或者以部件為條件，使之平整、光滑和清潔。
我想你們會提出的明顯問題是：“這些平面表面多麼平整？”對於目標粘著和其他大型粘著的應用，我們使用這個基本原則: ≤1mm/m。對於更薄的部件，在裝配過程中的壓力可能有助於彌補表面變化。
至於表面的粗糙程度，部件肯定不需要被拋光的，我甚至在粘著之前使用粗粒度的砂紙。但儘管如此，請牢記我們建議你們在用砂紙打磨/粉碎操作之前，使用異丙基醇清潔表面以除去碎片。
*該貼子是NanoBond® 工藝系列的一部分。
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