Ebene Oberflächen für das NanoBond®-Verfahren

Wie ich in einem separaten Beitrag erwähnte, ist ein einheitlicher Druck auf der NanoBond®-Grenzfläche für eine maximale Bondstärke entscheidend. Gleichmäßiger Druck wird wesentlich einfacher auf ebenen, koplanaren Bondingoberflächen erreicht...

Wenn Sie sich im Entwicklungsstadium Ihrer NanoFoil®-Anwendung befinden, ist es nun an der Zeit, sicherzustellen, dass die Teile, die Sie bonden werden, eben sind – damit Sie auf die gesamte Bondlinie gleichmäßigen Druck ausüben können. Dies kann eine maschinelle Bearbeitung oder andere Aufbereitung der Teile erforderlich machen, damit sie eben, glatt und sauber sind.

Die offensichtliche Frage, die Sie vermutlich stellen ist: „Wie eben sollten diese Oberflächen sein?” Beim Bonden von Targets und anderen großflächigen Bonding-Anwendungen verwenden wir diese allgemeine Regel: ≤1mm/m. Bei dünneren Teilen kann der Druck während der Montage dabei helfen, Oberflächenunebenheiten auszugleichen.

Was die Rauheit der Oberfläche betrifft, so müssen die Teile definitiv nicht poliert werden – ich habe sogar schon grobkörniges Schmirgelpapier verwendet, um Oberflächen vor dem Bonden zu glätten. Merken Sie sich jedoch, es empfiehlt sich, dass Sie die Oberfläche mit Isopropylalkohol reinigen, um Schmutz nach jedem Schmiergel-/Schleifvorgang zu entfernen.

*Dieser Beitrag ist Teil der NanoBond®Verfahren Reihe

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