NanoBond®的預備表面

師傅第一次向我傳授如何焊接(作為一個孩子)時，他告訴我：“所有的表面都需要採用機械清洗和化學清潔。”告訴我的人說的是管子，我正在學習鉛管品製造。(師傅們從沒有告訴過我們會使用納米技術創造焊接接頭)！雖然你們的應用或許遠不同于鉛管製造工作，但焊接的基本原理是相同的。當氧化物和污染物不存在時，形成的焊接最佳。

在傳統的電子焊接中使用助焊劑可以照顧這兩點。助焊劑可以沖洗掉污染物如粉塵，減少在某些金屬表面的氧化物。但在一定金屬表面上分解氧化物。但是，在NanoBond®工藝中，我們不能使用助焊劑。

幸運的是，只要正確地進行適當的表面整理，NanoFoil®可以激勵焊接過程，為焊接做好準備。不同的表面準備的方法不同。下面的列表是普通表面的整理劑以及需要準備的工作：

•            金-如果老化，用異丙醇擦洗
•            銀-如果老化，用異丙醇擦洗
•            錫-如果老化，用10%HCl除去氧化物
•            焊接塗層 - 如果老化，用10%HCl除去氧化物
•            鋁-添加焊接塗料
•              鉬 – 添加焊接塗料
•             鈦 – 添加焊料塗料
•              海軍黃銅 – 添加焊接塗料

對於任何看不見的表面，請隨意和askus@indium.com聯繫，使我們能夠為你找到一種解決方案。

*該貼子是NanoBond®工藝系列的一部分。

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