焊錫膏/預製品焊接線的厚度
在幫助用戶優化他們的焊接工藝時，經常出現問題：
“使用該材料時，應該如何控制我的焊接線的厚度呢？”
和塗敷助焊劑的預製品相比，在使用一種焊錫膏時損失的助焊劑體積大得多。塗敷助焊劑的預製品僅含1-2%（重量）的助焊劑，模版印刷焊膏大約為10%（重量）助焊劑。這或許聽起來不多，但當你對照助焊劑的密度(~1 g/cm3)，考慮在焊膏(用於SAC305時7.40 g/cm3)中粉末合金的密度時，你最終使用的材料幾乎含有50%(體積)助焊劑!
因此，如果你想使用0.005”厚度的模版(0.001英寸3的印刷焊膏體積)印刷0.5” x 0.25”的沉積板，你最終需要大約0.0005英寸3的實際金屬焊膏。簡短地說，你最終的焊接線厚度將是被印刷焊膏厚度的一半。
若需要幫助確定你的焊接線厚度，或者幫助確定你應用合適的焊接材料，請聯繫AskUs@indium.com
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