焊锡膏/预制品焊接线的厚度
在帮助用户优化他们的焊接工艺时，经常出现问题：
“使用该材料时，应该如何控制我的焊接线的厚度呢？”
和涂敷助焊剂的预制品相比，在使用一种焊锡膏时损失的助焊剂体积大得多。涂敷助焊剂的预制品仅含1-2%（重量）的助焊剂，模版印刷焊膏大约为10%（重量）助焊剂。这或许听起来不多，但当你对照助焊剂的密度(~1 g/cm3)，考虑在焊膏(用于SAC305时7.40 g/cm3)中粉末合金的密度时，你最终使用的材料几乎含有50%(体积)助焊剂!
因此，如果你想使用0.005”厚度的模版(0.001英寸3的印刷焊膏体积)印刷0.5” x 0.25”的沉积板，你最终需要大约0.0005英寸3的实际金属焊膏。简短地说，你最终的焊接线厚度将是被印刷焊膏厚度的一半。
若需要帮助确定你的焊接线厚度，或者帮助确定你应用合适的焊接材料，请联系AskUs@indium.com
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