半導體圖片式路標: 2012年半導體設備及材料學會西部（Semicon West）

讓客戶年復一年到我們半導體的貿易展覽攤位上來的是圖片式的路標。這張圖表您會看到每次展覽都會突出展示出來，顯示不同設備的工藝流程，以及Indium公司的半導體裝配在工藝裏如何使用和使用的地方。這在任何半導體展覽會上也是最搶眼的事情之一，因為客戶、競爭者和其他人在討論他們自己的工藝時都喜歡用參考使用。

目前的圖表大約5年了，在半導體裝配和包裝快速改變的世界上，正開始顯老了(雖然在看到中國半導體設備及材料會議上看到許多人仍在拍照，我非常驚訝。)

我很自豪地和Utica，NY的Paige Group一起工作，上個星期我花了幾個小時在他們的辦公室和繪圖藝術家Susan Evans一起工作，研究下一版本的圖片式路標。臨時的工藝參見右邊:從左邊的塗寫開始，到中間重新工作的舊圖表，到右邊新路標的原型。

2.5D和3D裝配工藝現在是該路標的主要部分，這次主要著重標準的半導體設備。請注意我們為電力半導體工業拓展了圖片式的路標以及各種垂直線 – 今年晚些時候出來。

為了簡化一種複雜的工藝，常常需要採用捷徑，示圖的路標也不例外。例如，我們知道有時零位互聯(ZLI)，[微凸焊/銅柱凸塊覆晶構裝至仲介晶片]是在第層次互聯(FLI)[仲介晶片至基質]之後而不是事先完成的，我們也懂得其中的原因!所以，請原諒我們沒有藝術執照，因為當最終的路標在我們的網站和我們在Semicon West 2012的攤位(6365，North Hall)上“活現”時，我們始終期待您的評論。

歡呼!Andy

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