半导体图片式路标: 2012年半导体设备及材料学会西部（Semicon West）

让客户年复一年到我们半导体的贸易展览摊位上来的是图片式的路标。这张图表您会看到每次展览都会突出展示出来，显示不同设备的工艺流程，以及Indium公司的半导体装配在工艺里如何使用和使用的地方。这在任何半导体展览会上也是最抢眼的事情之一，因为客户、竞争者和其它人在讨论他们自己的工艺时都喜欢用参考使用。

目前的图表大约5年了，在半导体装配和包装快速改变的世界上，正开始显老了(虽然在看到中国半导体设备及材料会议上看到许多人仍在拍照，我非常惊讶。)

我很自豪地和Utica，NY的Paige Group一起工作，上个星期我花了几个小时在他们的办公室和绘图艺术家Susan Evans一起工作，研究下一版本的图片式路标。临时的工艺参见右边:从左边的涂写开始，到中间重新工作的旧图表，到右边新路标的原型。

2.5D和3D装配工艺现在是该路标的主要部分，这次主要着重标准的半导体设备。请注意我们为电力半导体工业拓展了图片式的路标以及各种垂直线 – 今年晚些时候出来。

为了简化一种复杂的工艺，常常需要采用捷径，示图的路标也不例外。例如，我们知道有时零位互联(ZLI)，[微凸焊/铜柱凸块覆晶构装至中介芯片]是在第层次互联(FLI)[中介芯片至基质]之后而不是事先完成的，我们也懂得其中的原因!所以，请原谅我们没有艺术执照，因为当最终的路标在我们的网站和我们在Semicon West 2012的摊位(6365，North Hall)上“活现”时，我们始终期待您的评论。

欢呼!Andy

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