반도체 사진 로드맵: Semicon West 2012

매년 저희의 반도체 전시회 부스에 고객들이 찾는 이유들 중의 하나는 사진으로 된 로드맵 때문입니다. 이것은 매 전시회마다 다양한 장비들에서의 공정 흐름을 명확히 보여 주는 도표인데, Indium 사의 반도체 조립 소재가 공정의 어디에서 어떻게 사용되는 지를 알 수 있습니다. 이것은 또한 어떤 반도체 관련 전시회에서도 고객들, 경쟁업체들, 그리고 다른 그 누구라도 모두 그들 자신의 공정을 설명할 때 사용하고 싶어하는 가장 잘 정리된 사진첩 중의 하나입니다.

현재의 도표는 5년 전에 제작한 것인데, 반도체 조립 및 포장업계가 빠르게 변화하고 있는 것을 감안하면 다소 시대에 뒤쳐지는 느낌입니다(하지만 Semicon China 에서 아직도 많은 사람들이 이것을 사진에 담는 것을 보고는 놀라움을 금할 수 없었습니다).

우리는 뉴욕주 유티가에 위치한 Paige Group과 함께 작업하는 것에 자부심을 느끼고 있으며, 지난 주에 다음 판 사진 로드맵의 제작을 협의하기 위해 그래픽 아티스트인 Susan Evans 와 몇 시간을 함께 거기서 보냈습니다. 현재 작업 중인 버젼은 오른 쪽을 참조하세요: 왼 쪽의 낙서에서 시작해서, 중간에는 다시 작업 중인 이전의 도표가 보이고, 오른 쪽에 새로운 로드맵의 초본이 있습니다.    

2.5D 와 3D 조립공정이 이제 이 로드맵의 주된 부분을 차지하게 되며, 이번에는 표준 반도체 장비에 초점을 맞출 것입니다. 저희는 또한 올해 후반에 파워 반도체 업계와 그의 다양한 수직계열 관련사들을 위한 확대된 사진 로드맵도 갖게 될 것이니까 기대하세요.

복잡한 공정을 단순화한 버전으로 만들려는 노력의 과정에서는 항상 지름길을 택해야 하는데, 사진 로드맵에서도 예외는 아닙니다. 예를 들어, 때로 제로 레벨 상호연결(ZLI) [마이크로 범프/동 필라 플립 칩 삽입]은 첫 번째 레벨 상호연결(FLI) [회로판에 삽입]의 전보다는 바로 뒤에 이루어져야 하는데, 우리는 왜 그런지 이유를 알고 있으니까요! 항상 그러하듯이 저희의 작업과 관련한 라이센스에 관한 이해를 부탁드리며, 앞으로 최종 로드맵이 저희 웹사이트에 “올라가고”, 또한 Semicon West 2012의 저희 부스 (6365, North Hall)에서 그것을 보시게 되면 여러분의 코멘트를 기다리겠습니다..

힘내요!   Andy 

Translation powered by Avalon Professional Translation