在焊接過程中的銦-銅金屬化合物

銦和含銦的合金在眾多的焊接應用中使用廣泛。銦有許多吸引人的特性，例如在低溫下保持可延展，與金子的相容性以及出色的熱迴圈性能.....只說少數幾種。

但是，銦和包含銦的合金可能並不適合各種應用。這樣可能不適合的應用場景之一是在銅或含銅的合金上使用銦及含銦的合金，例如黃銅和青銅。因為即使呈固態，經過一定的時間，銦也會擴散到銅材料裏。擴散率呈溫度的函數。銦和銅反應，形成金屬化合物。這個金屬層比母銦銅材料堅硬得多。該金屬化合物層容易受折。取決於應用和所用材料的確切性質，這可能成為一個問題或不能不成問題。建議用戶調查這種相互作用的長期含意。既然這種現象是時間的函數，理解相互擴散的影響極其重要，但或許不易觀察。明白任何影響或許需要數個月的時間。建議加速壽命試驗。 

應該注意到幾種應用，在全世界銦每天都成功地、可靠地在銅上面使用。該帖子是不為了造成恐慌，而是為了使終端用戶有能力為他們的應用作出最佳的選擇。



避開整個問題的一種方法就是用鎳層電鍍銅。文獻表明鎳的最小厚度是50微米。已知鎳能夠起到一種有效的擴散屏障的作用，可以防止銦接觸銅。 

至於該現象更多的資訊，請閱讀Bell Telephone Laboratories的R.W. Barnard博士1974年8月的文章“相互擴散對於鍍銦觸面性能的影響”。我是否能幫助解決這個問題，請告訴我。 

讓我知道是否我能幫助你做這個問題。 

Eric

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