在焊接过程中的铟-铜金属化合物

铟和含铟的合金在众多的焊接应用中使用广泛。铟有许多吸引人的特性，例如在低温下保持可延展，与金子的兼容性以及出色的热循环性能.....只说少数几种。 

但是，铟和包含铟的合金可能并不适合各种应用。这样可能不适合的应用场景之一是在铜或含铜的合金上使用铟及含铟的合金，例如黄铜和青铜。因为即使呈固态，经过一定的时间，铟也会扩散到铜材料里。扩散率呈温度的函数。铟和铜反应，形成金属化合物。这个金属层比母铟铜材料坚硬得多。该金属化合物层容易受折。取决于应用和所用材料的确切性质，这可能成为一个问题或不能不成问题。建议用户调查这种相互作用的长期含意。既然这种现象是时间的函数，理解相互扩散的影响极其重要，但或许不易观察。明白任何影响或许需要数个月的时间。建议加速寿命试验。

应该注意到几种应用，在全世界铟每天都成功地、可靠地在铜上面使用。  该帖子是不为了造成恐慌，而是为了使终端用户有能力为他们的应用作出最佳的选择。

避开整个问题的一种方法就是用镍层电镀铜。文献表明镍的最小厚度是50微米。已知镍能够起到一种有效的扩散屏障的作用，可以防止铟接触铜。

至于该现象更多的信息，请阅读Bell Telephone Laboratories的R.W. Barnard博士1974年8月的文章“相互扩散对于镀铟触面性能的影响”。我是否能帮助解决这个问题，请告诉我。

让我知道是否我能帮助你做这个问题。

Eric

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