Los Intermetálicos Indio-Cobre en la Soldadura

El indio y las aleaciones que contienen indio ven un uso amplio en una multitud de aplicaciones de soldadura.  El indio tiene muchas propiedades atractivas tales como permanecer dúctil a temperaturas criogénicas, la compatibilidad con las metalizaciones de oro, y el excelente desempeño del ciclo térmico…sólo por nombrar algunos pocos.  

Sin embargo, el indio y las aleaciones que contienen indio podrían no ser apropiadas para todas las aplicaciones.  Un posible escenario inapropiado es el uso del indio y las aleaciones de indio contra el cobre o las aleaciones que contienen cobre, tales como el latón y el bronce.  Esto sucede porque, aún en estado sólido, el indio se esparcirá en el material de cobre con el tiempo.  El índice de difusión es una función de la temperatura.  El indio y el cobre reaccionan y forman intermetálicos.  Esta capa intermetálica es mucho más dura y rígida que los materiales madres indio y cobre.  Esta capa intermetálica puede estar sujeta a fracturas.  Dependiendo de la aplicación y la naturaleza exacta de los materiales que están siendo utilizados, esto podría o no ser un problema.  Se recomienda que una persona investigue las implicancias a largo plazo de esta interacción.  Dado que el fenómeno es una función de tiempo, es importante comprender que los efectos de la interdifusión, podrían no ser fácilmente evidentes.  Los efectos podrían demorar muchos meses o años en manifestarse.  Se sugiere la prueba de vida acelerada. 

Se debe tener en cuenta que hay varias aplicaciones en las cuales el indio es utilizado en lugar del cobre en forma exitosa y confiable, todos los días, en todo el mundo.   Este mensaje no tiene la intención de generar pánico, sino de darle poder al usuario final para tomar la mejor decisión para su aplicación.   



Una forma de evitar el tema completo es revestir el cobre con una capa de níquel.  La literatura sugiere un espesor mínimo de 50 micrones de níquel. Se sabe que el níquel actúa como una barrera efectiva de difusión, previniendo que el indio entre en contacto con el cobre.  

Para más información acerca de este fenómeno, por favor lea un trabajo titulado "Los Efectos de la Interdifusión en las Propiedades de los Contactos revestidos con Indio”, por R. W. Barnard Ph.D de Bell Telephone Laboratories, Agosto de 1974.

Hágame saber si puedo ayudarlo con este tema. 

Eric

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