Webinaire SiP Printing 101, présentation : Solubles dans l’eau vs. Crèmes sans nettoyage

Bonjour à tous,

J'ai mentionné dans le premier article de blog que j'étais impatient de raconter mon parcours chez Indium Corporation. C’est drôle de réaliser que la plupart de ces informations proviennent de notes griffonnées rapidement lors d'expériences et de réunions plutôt que d'écrits plus structurés comme je l'avais pensé au départ. Quand je repense à ces notes, je réalise que cette forme d'écriture est d'une grande beauté. Lorsqu'une personne passe un test important ou termine un rapport sous une échéance importante, son esprit est totalement concentré sur la tâche à accomplir. Puis, plus tard, une vision plus relâchée permet à cette personne d'assimiler réellement ce qu'elle a appris depuis lors. C'est vrai même si le résultat immédiat du test n'était pas 100 % positif. Vos griffonnages peuvent avoir un sens, alors ne chiffonnez pas vos cahiers datant d'il y a longtemps.

Cela dit, l'un des points importants que j'ai notés est la performance d'impression des crèmes à souder sans nettoyage et solubles dans l'eau pour les applications d'assemblage de semi-conducteurs. Ces deux vidéos déjà publiées sur le blog d'Indium Corporation expliquent très bien les différences entre les crèmes à souder sans nettoyage et les crèmes à souder hydrosolubles, ces dernières expliquant les différences au niveau des applications d'impression. L'impression est particulièrement importante pour les applications de semi-conducteurs, car les ouvertures des pochoirs peuvent être conçues avec précision pour de nombreuses formes de dépôts de soudure. Ed Briggs, directeur régional des ventes, explique que les crèmes sans nettoyage ont tendance à mieux imprimer que leurs homologues solubles dans l'eau. Il mentionne que ce pourrait être dû au fait que la colophane présente dans les crèmes sans nettoyage fait un très bon travail pour maintenir un bon rouleau de crème à souder et conserver sa forme lors de la libération du substrat depuis le pochoir.

Lors de mes essais, j'ai constaté que c'était également le cas. Ce qui est particulièrement important pour les applications d'assemblage de semi-conducteurs, c'est que les composants à souder sont très, très petits. Comme les composants sont si petits et que de plus en plus de puces sont intégrées dans une seule matrice (Savez-vous qu'IBM a déjà développé une puce de 2 nm ?), la distance entre ces composants est de plus en plus réduite, parfois 50 microns seulement. Pour référence, cet espace est juste plus grand qu'une bille de soudure de type 3, et les fabricants placent des pastilles de soudure aussi près que ça les unes des autres ! Pour en revenir aux crèmes hydrosolubles par rapport aux crèmes sans nettoyage, on peut imaginer la difficulté de nettoyer entre ces emplacements serrés, et les problèmes de pontage deviennent plus évidents. Il est donc particulièrement important de choisir la bonne crème à souder pour votre application finale dans le secteur des semi-conducteurs. Indium Corporation a d'ailleurs récemment annoncé une nouvelle crème SiPaste (system-in-package paste) qui est désignée comme "nettoyable" au lieu de sans nettoyage ou soluble dans l'eau. Notre nouvelle SiPaste C201HF offre les performances d'impression exceptionnelles d'une crème sans nettoyage, mais possède une chimie de flux spécialement conçue qui permet de nettoyer la crème à l'aide d'un processus de saponification standard.

Si les lecteurs souhaitent en savoir plus sur l'impression de la crème à souder pour les applications SiP, je présenterai un webinaire sur les paramètres d'impression importants pour les applications SiP (son nom est SiP Printing 101). Il y aura une session à 8h, heure de New York, le 24 août, et une autre session à 20h, heure de New York, le 25 août, pour l’auditoire asiatique.