Vorschau auf das Grundlagen-Webinar zum SiP-Druck: Wasserlösliche im Vergleich zu No-clean-Pasten
Hallo zusammen,
ich hatte im ersten Blog-Beitrag erwähnt, dass ich meine Reise bei der Indium Corporation dokumentieren wollte. Es ist schon komisch, dass der größte Teil dieser Dokumentation aus schnell hingekritzelten Notizen während Versuchen und Besprechungen besteht und nicht aus strukturierten Texten, wie ich ursprünglich dachte. Rückblickend auf diese Notizen wird mir allerdings klar, dass diese Form des Schreibens etwas Schönes hat. Mitten in einem wichtigen Test oder kurz vor Fertigstellung eines Berichts für eine dringende Frist ist man meist nur auf die anstehende Aufgabe konzentriert. Zu einem späteren Zeitpunkt kann man dann mit einer entspannteren Perspektive das aufnehmen, was man in dieser Zeit gelernt hat. Das gilt selbst dann, wenn das unmittelbare Ergebnis des Tests nicht zu 100 % positiv ausgefallen ist. Kurz gesagt: Ihre Kritzeleien können etwas bedeuten, also zerknüllen Sie keinesfalls Ihre uralten Notizbücher.
Nun, eine der wichtigsten Erkenntnisse, die ich gewonnen habe, ist die Druckleistung von No-clean- und wasserlöslichen Lotpasten für die Halbleitermontage. Diese zwei Videos, die bereits im Blog der Indium Corporation veröffentlicht wurden, erklären die Unterschiede zwischen No-clean- und wasserlöslichen Lotpasten sehr gut, wobei das zweite die Unterschiede in Bezug auf Druckanwendungen erläutert. Der Druck ist bei Halbleiteranwendungen besonders wichtig, da die Schablonen-Aperturen für viele Formen von Lotdepots präzise gestaltet werden können. Ed Briggs, Regional Sales Manager, erläutert, dass sich No-clean-Pasten in der Regel besser drucken lassen als ihre wasserlöslichen Verwandten. Laut ihm könne das daran liegen, dass das in No-clean-Pasten enthaltene Kolophonium dafür sorgt, dass die Lotpaste gut rollt und ihre Form beibehält, wenn das Substrat von der Schablone gelöst wird.
Bei meinen Tests konnte ich dies ebenfalls feststellen. Besonders wichtig für die Halbleitermontage ist, dass die zu lötenden Komponenten sehr, sehr klein sind. Da die Komponenten so klein sind und immer mehr Chips in einen einzigen Die gepackt werden (wussten Sie, dass IBM bereits einen 2-nm-Chip entwickelt hat?), wird der Abstand zwischen diesen Komponenten immer kleiner – manchmal beträgt er lediglich 50 Mikrometer. Zum Vergleich: Dieser Abstand ist nur leicht größer als eine Lotkugel des Typs 3, und die Hersteller platzieren die Lötpads so nahe beieinander! In Bezug auf das Thema wasserlösliche Pasten im Vergleich zu No-clean-Pasten kann man sich vorstellen, wie schwierig die Reinigung in diesen engen Zwischenräumen ist, sodass vermehrt Probleme der Brückenbildung auftreten. Daher ist die Wahl der richtigen Lotpaste für Ihre Endanwendung im Halbleiterbereich besonders wichtig. Die Indium Corporation hat übrigens vor Kurzem eine neue SiPaste (System-in-Package-Paste) angekündigt, die als „cleanable“ bzw. „reinigbar“ bezeichnet wird und nicht als „No-clean“ oder „wasserlöslich“. Unsere neue SiPaste C201HF bietet die außergewöhnliche Druckleistung einer No-clean-Paste, verfügt aber über eine speziell entwickelte Flussmittelchemie, die es ermöglicht, die Paste mit einem standardmäßigen Verseifungsverfahren zu reinigen.
Wenn Sie mehr über den Lotpastendruck für SiP-Anwendungen erfahren möchten: Ich werde ein Webinar über wichtige Druckparameter für SiP-Anwendungen durchführen (die Grundlagen zum SiP-Druck, wenn Sie so wollen). Eine Sitzung findet am 24. August um 8 Uhr New Yorker Zeit statt, eine weitere Sitzung am 25. August um 20 Uhr New Yorker Zeit für das asiatische Publikum.
Connect with Indium.
Read our latest posts!