SMTA Pan Pacific: Elektronik für raue Umgebungen – „Das nächste große Ding in der Elektronik“

Leute,

Anfang Februar besuchte ich die SMTA Pan Pacific auf der Big Island von Hawaii. Ich war zum ersten Mal auf Hawaii und verbrachte daher einige Tage vor der Konferenz mit Besuchen der Sehenswürdigkeiten des 50. US-Bundesstaats. Überraschend für mich war, dass 8 der 14 Klimazonen der Welt auf der Big Island und 10 der 14 Klimazonen im gesamten Hawaiianischen Archipel anzutreffen sind. 

Ein Foto der Aussicht von der Dachterrasse des Hapuna Resort in Hawaii, der Big Island.

Die Konferenz fand auf der Westseite der Insel nördlich von Kona statt. Veranstaltungsort der Konferenz war das Hapuna Resort, das in einer von Dürre geprägten Region liegt, während das nur 80 Kilometer Luftlinie entfernt liegende Hilo sich durch einen tropischen Regenwald auszeichnet! Ich buchte einen Hubschrauberdrundflug über die Insel und sah zum ersten Mal Lava und ein Walbaby mit seiner Mutter. Leider habe ich es nicht geschafft, das Mauna Kea Observatory zu besuchen, da die Führungen alle ausgebucht waren.

Auf der Konferenz hielt ich meinen Vortrag „Using Cpk and Cpk Confidence Intervals to Evaluate Stencil Printing“, den ich zusammen mit meinem Mitautor Chris Nash von der Indium Corporation verfasst habe. Außerdem leitete ich eine Sitzung zum Thema „Advanced Materials“. Einer der Vorträge der Sitzung mit dem Titel „Oxygen Vacancy Migration in MLCCS“ von Dock Brown von DfR Solutions wurde als einer der zwei besten Vorträge gewählt.

Am Ende des zweiten Tages wurde ich gebeten, eine Podiumsdiskussion zum Thema „Solders for Harsh Environments“ zu moderieren. Die Podiumsteilnehmer waren Iver Eric Anderson von Ames Lab, Prabjit (PJ) Singh von IBM, John Evans von der Auburn University und Dwight Howard von Aptiv. Meiner Meinung nach war diese Podiumsdiskussion die wichtigste Veranstaltung der Konferenz. Alle Diskussionsteilnehmer zeigten Begeisterung für die elektronische Leistung in rauen Umgebungen. Angesichts der baldigen Einführung selbstfahrender Automobile werden immer mehr Elektronikbauteile für die rauen Umgebungen dieser Autos benötigt. In der Vergangenheit konnten die Autobauer aufgrund der wesentlich kleineren Menge und primitiven Natur der Elektronikbauteile robuste Bauteile für die spezifische Aufgabe herstellen. In der Zukunft wird die Verwendung der Elektronik in Fahrzeugen die vieler Smartphones oder PCs in den Schatten stellen. All diese Elektronikbauteile müssen der harten Fahrzeugumgebung zu angemessenen Kosten standhalten. Diese Herausforderung ist eventuell „das nächste große Ding“ in der Elektronik.

Danke,

Dr. Ron