Tipps für den erfolgreichen Einsatz von Vakuum-Reflow-Öfen beim SMT-Löten

Der enorme Anstieg der Verwendung von BTC-Komponenten (Bottom Terminated Components), laut einigen Schätzungen mehr als 50 Milliarden pro Jahr, hat auch die Sorgen hinsichtlich der Minimierung der Voidbildung zwischen dem Thermal-Pad und der BTC verstärkt. Es ist keine Seltenheit, dass mehr als 40 % des Thermal-Pad-Bereichs nach dem Reflow-Verfahren eine Lot-Voidbildung aufweisen und damit das Überhitzungsrisiko des BTC in der Praxis erhöhen.

Aus diesem Grund wurden Vakuum-Reflow-Öfen entwickelt. Diese Öfen eliminieren die Voidbildung fast vollständig, können jedoch bei falscher Verwendung Lotspritzer verursachen. Hier sind einige nützliche Empfehlungen, um sowohl die Voidbildung ALS AUCH Lotspritzer erfolgreich zu reduzieren:

1. Der Druck im Ofen wird auf ca. 200 mbar reduziert. Je größer das Gefälle beim Wechsel von 1000 auf 200 mbar ist, desto wahrscheinlicher sind Spritzer. Bei Senkung des Gefälles werden somit auch die Lotspritzer reduziert.
2. Das Vakuum sollte ca. 30 Sekunden gezogen werden, nachdem das Lot schmelzflüssig geworden ist. Dieser Parameter ist bei Flussmitteln wichtig, einige benötigen dafür mehr, andere weniger Zeit. Die Zeitverzögerung vor dem Ziehen des Vakuums soll die Chance einer Lösungsmittelverflüchtigung im Flussmittel maximieren und Lotspritzer verhindern.
3. Falls möglich sollte das Vakuum bis nach der Verfestigung des Lots beibehalten werden. Einige Öfen besitzen nur eine Vakuumkammer in der Peak-Zone. In diesem Fall sollte das Vakuum so lange wie möglich beibehalten werden.

In einigen Fällen ist das, was Leute für Lotspritzer gehalten haben, eigentlich eine Folge des Schablonendruckverfahrens. Falls das Reinigungsverfahren der Schablonenunterseite oder die Leiterplattenabdichtung gegenüber der Schablone unzureichend sind, kann das Lot an Bereiche der Leiterplatte übertragen werden, an die es eigentlich nicht gelangen sollte. Nach dem Reflow-Verfahren sieht dieses übermäßige Lot dann unter Umständen wie Lotspritzer aus. Daher sollten eine wirksame Reinigung der Schablonenunterseite und Leiterplattenabdichtung sichergestellt werden, um diese Mängel zu vermeiden.

Im Übrigen ist hervorzuheben, dass einige Lotpasten entwickelt wurden, um die Voidbildung ohne Vakuum-Reflow auf ca. 10 % zu reduzieren. Wenden Sie sich an das technische Support-Team der Indium Corporation, um diese Lotpastenoptionen mit geringer Voidbildung zu besprechen.