電子組裝業：顆粒大小和印刷較小面積比的介紹
本影片介紹銲錫膏的顆粒大小在回流和印刷中所扮演的角色。
關鍵字：Phil Zarrow、Ed Briggs、ebriggs@indium.com、顆粒大小、面積比、顆粒、回流、助焊劑、氮氣、第6類、表面氧化物、銦公司
Indium公司部落格
Indium公司部落格
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!