电子装配：对粒度与印刷较小面积比的介绍
本视频适用于对焊锡膏粒度在回流焊和印刷中所起作用感兴趣的人们。
关键词：Phil Zarrow、Ed Briggs、ebriggs@indium.com、粒度、面积比、颗粒、回流焊、助焊剂、氮气、6型、表面氧化物、铟泰公司
Indium公司博客
Indium公司博客
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!