Elektronikmontage: Eine Einführung in die Partikelgröße und den Druck bei kleineren Flächenverhältnissen

Friday, July 1, 2016
 

Dieses Video ist für diejenigen gedacht, die sich für die Rolle der Partikelgröße der Lotpaste im Hinblick auf Reflow und Druck interessieren.

Keywords: Phil Zarrow, Ed Briggs, ebriggs@indium.com, Partikelgröße, Flächenverhältnisse, Partikel, Reflow, Flussmittel, Nitrogen, Type 6, Oberflächenoxid, Indium Corporation

Wollen Sie mehr lesen? Besuchen Sie das Archiv Inhaltsverzeichnis oder kehren Sie of die Hauptseite des Blogs zurück.

From One Engineer to Another®

Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.

Translations

Neue Einträge

Kommen Sie zur SMTAI 2023
Aug 31
Tabellenkalkulation zum Umwandeln von Lotdrahtmasse in Länge und umgekehrt
Aug 6
Verfahren zur Schätzung der oberen Konfidenzgrenze von Ausfallraten
Jul 30
Beschleunigungsfaktoren bei der Lebensdauerprüfung von Elektronikkomponenten
Jul 22
Excel-Tabelle zur Berechnung und grafischen Darstellung von intermetallischem Wachstum in Lötverbindungen
Jul 6

« View All Entries »

Americas

Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900

Asia/Pacific

Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트

Penang
E-Mail: techhub@indium.com

China

Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站

Europe

Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400

Regional/Local Sales Support
Technical Service & Support