使用焊接預成型錫片減少底部終端元件孔洞

各位，

讓我們關注Patty和她的團隊準備給Mike Madigan的孔洞簡報...

Patty有點沮喪。就如同數以百萬的球迷，她和Rob驚險地觀看喬丹.斯皮思(Jordan Spieth)在2016年美國高爾夫球名人賽的不佳表現。部份新聞播報員認為，這是高爾夫史上最慘的崩潰性表現，但Patty認為Rory McIlroy在2011年的表現甚至是1996年Greg Norman的表現更差。她認為紐約每日新聞報對於名人賽五大最差表現的比較做得很好。她同意斯皮思一定會恢復以往水準，肯定比Ken Venturi自1956年名人賽有名的崩潰性表現回穩更好。她非常訝異許多的新聞播報員常常似乎不將歷史引以為鑑。

當她坐在辦公室時，她想起必須完成為Mike Madigan準備極小化孔洞負責的簡報部份。她的主題是「使用焊接預成型錫片極小化孔洞。」對她而言，孔洞是電子組裝業最熱門的問題。特別是底部終端元件(BTC)下的孔洞。幾分鐘後，Rob和Pete將前來檢視她的進度。她剛完成時，他們即出現在門口。

「嗨，教授！使用焊接預成型錫片有什麼特別的嗎？」Pete問，逗趣地叫她「教授。」

他們都輕笑了一下，Rob接著說「是的，教授。

Patty開始說：「還記得幾年前使用預成型錫片以極小化底部終端元件下孔洞的標準方法是使用塗助焊劑焊接預成型錫片在列印最少量的銲錫膏後，置於印刷電路板的散熱墊上嗎？」請見圖1。

圖1. 一種特殊設計的塗助焊劑焊接預成型錫片置於印刷電路板散熱墊的銲錫膏上可以顯著減少焊料孔洞。​

「當然！銦公司的人士寫了一篇相關的好文章，」Rob說。

Pete接著說：「我猜還有新的方法？」

「嗯，積極地朝尋找另一種技術思考，」Patty回答。

「需要製造一種特製的預成型錫片，它需要塗助焊劑且如何置放將會是個挑戰，」她繼續說。

「那是那一種新技術呢？」Rob問。

「嗯，我與銦公司的Tim Jensen討論過。雖然仍使用原來的技術，但使用0201或0402尺寸的焊接預成型錫片的首選技術已成功研製。刻意地將預成型錫片置於中心，所以底部終端元件是呈現一定角度。此一角度將可使銲錫膏揮發而逸出。（請見圖2。）由於這些預成型錫片是標準尺寸且未塗助焊劑，它們通常較便宜且在組裝製程中更容易處理，」Patty詳細闡述。

圖2. 標準0210或0402尺寸焊接預成型錫片以一角度置於底部終端元件，所以銲錫膏可以揮發而逸出。​

「它們的效果如何呢？」Pete問。

「它們的效果非常好。請看這些數據，」Patty回答。（請見圖3）

圖3. 0210或0402預成型錫片都可以將孔洞減少最多50%。且使用預成型錫片的標準差也較小。​

「看起來0402預成型錫片效果比0201s好一點，」Rob評論。

「是的！且同時使用兩種比只使用其中一種的效果更好，」Pete接著說。

「值得注意的是預成型錫片使數據更好。看看使用它們可以降低多少的標準差，」Rob接著說。

接下來的幾小時，三位將他們的PowerPoint©投影片整理成45分鐘的簡報。Patty接著安排與Mike Madigan開會以檢視整個簡報。

結語：Patty、Rob和 Pete使用WebEx©與Mike Madigan檢視簡報。Mike檢視完後，將這些建議落實在關鍵客戶上。在表面黏著技術製程只作一些微小修改、使用最佳的銲錫膏，並適當地使用焊接預成型錫片，ACME得以將所有產品孔洞減少至低於10%，大部份甚至低於5%。

 敬祝，

Dr. Ron

讀者若欲取得更多與銲錫膏、預成型錫片或製程有關的資訊，歡迎以電子郵件寄至rlasky@indium.com，我將樂於與您分享資訊。