Uso de preformas de soldadura para reducir la formación de vacíos en BTC

Amigos,

Veamos cómo les va a Patty y al equipo en su presentación sobre formación de vacíos para Mike Madigan...

Patty estaba deprimida. Como millones de otras personas, ella y Rob vieron con horror cómo Jordan Spieth tenía un colapso en el Torneo de Golf Masters 2016. Algunos presentadores de noticias lo consideraron como el mayor colapso en la historia del golf, pero Patty consideraba que los colapsos de Rory McIlroy en 2011 y en especial el de Greg Norman en 1996 fueron peores. Ella sintió que NY Daily News hizo el mejor trabajo al comparar los cinco peores colapsos en el Masters. Ella estuvo de acuerdo en que Spieth se recuperaría con seguridad, ciertamente mejor que Ken Venturi en su famoso colapso en el Masters de 1956. A ella le sorprendía que muchos presentadores de noticias con frecuencia parecieran no poner la historia en la perspectiva que se merece.

Mientras se acomodaba en su oficina, recordó que necesitaba terminar su parte de la presentación que Mike Madigan necesitaba sobre minimizar la formación de vacíos. Su tema era "Uso de preformas de soldadura para minimizar la formación de vacíos". Para ella, la formación de vacíos parecía ser el problema más caliente en ensambles electrónicos.  Especialmente, la formación de vacíos bajo componentes terminados por la parte inferior o BTC. Rob y Pete estaban por llegar en pocos minutos para revisar el progreso de ella. Ellos tocaron la puerta justo cuando ella terminó.

"¡Hola, Profesora!" ¿Cuál es la primicia sobre el uso de preformas de soldadura para minimizar la formación de vacíos? " Preguntó Pete, bromeando con ella claramente al llamarla "Profesora".

Todos se rieron un poco y Rob agregó, "Si, Profesora. Déjanos oírte".

Patty comenzó, "¿recuerdan hace unos años que el enfoque estándar sobre el uso de preformas de soldadura, para minimizar la formación de vacíos bajo BTC, era utilizar una preforma de soldadura recubierta con fundente y colocarla sobre la almohadilla térmica sobre el PWB después de imprimir una cantidad mínima de pasta de soldadura?" Consulte la figura 1.

Figura 1.  Una preforma de soldadura recubierta de fundente diseñada especialmente y colocada en pasta de soldadura impresa sobre la almohadilla PWB puede reducir de manera significativa los vacíos de soldadura.

"¡Seguro! Sobre eso se escribió un maravilloso artículo, lo hizo alguien en Indium Corporation", dijo Rob.

Luego Pete agregó, "¿debo suponer que hay un nuevo enfoque?"

"Bueno, piensa sobre la motivación para encontrar otra técnica", replicó Patty.

"Es necesario fabricar una preforma especializada, necesita recubrimiento de fundente y colocarla fue un reto", continuó ella.

"Así que, ¿Cuál es la nueva técnica?" Preguntó Rob.

"Bueno, hablé con Tim Jensen de Indium Corporation.  Aunque la técnica original todavía se usa, se ha desarrollado una técnica preferente que utiliza preformas de soldadura de tamaño 0201 o 0402.  Las preformas se colocan deliberadamente fuera del centro para que el BTC quede en ángulo.  Este ángulo permite que los volátiles de la pasta de soldadura se escapen. (Consulte la figura 2). Puesto que estas preformas son de un tamaño estándar y no tienen recubrimiento de fundente, típicamente serán menos costosas y más fáciles de manipular en el proceso de ensamble", elaboró Patty.

Figura 2. Preformas de soldadura estándar de tamaño 0210 o 0402 en ángulo con el BTC de manera que los volátiles de la pasta de soldadura se escapen.

"¿Qué tal funcionan?" Preguntó Rob.

"Funcionan bastante bien. Mira esos datos", contestó Patty (consulte la figura 3)

Figura 3. Las preformas de tamaño 0201 o 0402 reducen la formación de vacíos en un 50%.  Tenga en cuenta que la desviación estándar también se disminuye mediante el uso de preformas.

"Al parecer las preformas 0402 se comportan un poco mejor que las 0201", comentó Rob.

"¡Sí! Además, utilizar dos de ellas en vez de una al parecer ayuda un poco", agregó Pete.

"También es sorprendente la manera en que las preformas mejoran los datos. Mira cuánto se reduce la desviación estándar mediante el uso de ellas", agregó Rob.

El trio pasó las siguientes horas recopilando todas sus diapositivas de PowerPoint© en una presentación de 45 minutos.  Luego de ello, Patty programó una reunión con Mike Madigan para revisar la presentación por completo.

Epílogo:  Patty, Rob y Pete revisaron la presentación con Mike Madigan mediante WebEx©.  Mike implementó las recomendaciones después de revisarlas con sus clientes críticos.  Mediante el uso de una mejor pasta de soldadura, hacer modificaciones menores al proceso SMT y el uso de preformas de soldadura donde sea apropiado, ACME pudo reducir la formación de vacíos a menos del 10% en todos los productos y a menos del 5% en la mayoría de ellos.

 Saludos,

Dr. Ron

Si cualquier lector está interesado en información más detallada sobre cualquier pasta de soldadura, preforma o proceso, no dude en enviarme un correo a rlasky@indium.com, y con gusto le enviaré información.