關於無鉛統一認識的更新資料

週二，2011年9月13日Ron Lasky

大家好，

在收集有關無鉛焊料狀態的資訊時，有些很有幫助的朋友指出了資訊的兩大來源:NASA和Navy。NASA資助過一項印象深刻的關於無鉛可靠性的調查:“關於高可靠性專案的無鉛焊料試驗1。”該項目已經完成，報告已上線。有一個後續的項目:NASA DOD無鉛電子專案 2目前正在進行之中。Navy對ACI資助一個專案，總結如下。目前我正在研究這些檔，以幫助達成統一意見。初步的資訊如下:

關於-20^°C至+80^°C熱迴圈，NASA總結到:

“在該試驗條件下，Sn3.9Ag0.6Cu (SAC)和Sn3.4Ag1.0Cu3.3Bi (SACB)始終比共熔SnPb更加可靠，無論什麼元件類型(CLCC，TSOP，BGA或TQFP)。

顯示取PWB和元件之間的CTE差異，高度強高焊接接頭的狀況將使SnPb優於SAC6。相反，使焊接接頭上的應力(如適應的組件比如BGA和/或帶有德耳塔T的熱迴圈)的狀況將使SAC優於SnPb。當前的試驗歸於後面的範疇，我們有信心地試驗的無鉛合金在現場條件下勝過共熔的SnPb，甚至比-20至+80^°C溫度下的熱迴圈試驗條件的應力更加遜色。”

至於-55^°C至+125^°C溫度下的熱迴圈，結論更加謹慎，很可能因為資料混合的原因:

“演示了在熱迴圈試驗條件下在新產品設計中使用無Pb的焊料合金代替SnPb焊料合金的可行性。需要對無Pb焊料合金的其他調查與表徵，作為無Pb焊料合金執行計畫的一部分。不推薦在材料未經廣泛表徵和產品的檢查之前在傳統產品設計中應用/引入無Pb焊料工藝。”

這些結果似乎和其他的報告相符，無鉛裝配可以為工業類型的熱迴圈生產很好的熱迴圈效果，但結果混入了苛刻的環境熱迴圈。

更多待續。

歡呼，

Ron博士

NASA圖像出自國際空間站。拍攝於2011年5月。

Translation powered by Avalon Professional Translation