Update zum bleifreien Konsens

Dienstag, 13. September 2011 von Dr. Ron Lasky

Hallo Leute,

Beim Sammeln von Informationen über den Status des bleifreien Lötens, haben ein paar hilfreiche Freunde auf zwei großartige Informationsquellen hingewiesen: Die NASA und die Marine Die NASA hat eine beeindruckende Untersuchung zur Zuverlässigkeit von bleifreiem Lot gefördert: "Testen von bleifreiem Lot auf hohe Zuverlässigkeit Projekt 1." Dieses Projekt ist abgeschlossen und die Berichte sind online. Es gibt ein Folgeprojekt: NASA Verteidigungsministerium bleifreie Elektroniken Projekt 2 ist momentan im Gange. Die Marine hat mit ACI ein Projekt gefördert und die Zusammenfassung ist hier. Ich  studiere diese Dokumente momentan, um dabei zu helfen, den Konsens zu entwickeln.  Es folgen ein paar vorläufige Informationen:

Bezüglich des Temperaturwechsels von -20^°C bis +80^°C hat die NASA folgendes geschlussfolgert:

“Unter den Bedingungen dieses Tests waren Sn3,9Ag0,6Cu (SAC) und Sn3,4Ag1,0Cu3,3Bi (SACB), unabhängig vom Komponententyp (CLCC, TSOP, BGA oder TQFP), immer zuverlässiger als eutektisches SnPb.

Es hat sich gezeigt, dass unter Bedingungen, welche die Lötverbindungen durch Maximieren des CTE-Unterschieds zwischen dem PWB und der Komponente stark beanspruchen, SnPb SAC6 vorzuziehen ist. Umgekehrt ist unter Bedingungen, bei denen die Beanspruchung auf die Lötverbindung minimiert werden (z.B. konforme Komponenten wie BGA's und/oder ein Temperaturwechsel mit einem kleinen Delta T), SAC SnPb vorzuziehen ist. Der aktuelle Test fällt in die letztere Kategorie und wir können mit etwas Gewissheit sagen, dass die getesteten bleifreien Legierungen eutektisches SnPb unter Feldbedingungen übertreffen werden, selbst wenn diese weniger beanspruchend sind, als die -20 bis +80^°C Temperaturwechselprüfungsbedingungen .”

Bei Temperaturwechsel von -55^°C bis +125^°C waren die Schlussfolgerungen vorsichtiger, wahrscheinlich weil die Daten gemischt waren:

“Die Möglichkeit bleifreie Lötlegierungen anstatt SnPb-Lötlegierungen für neue Produktdesigns zu verwenden, wurde unter Temperaturwechselprüfungsbedingungen demonstriert. Weitere Untersuchungen und Charakterisierungen von bleifreien Lötlegierungen werden als Teil eines Umsetzungsplans von bleifreien Lötlegierungen nötig sein.  Die Anwendung/Einführung von bleifreien Lötverfahren bei alten Produktdesigns wird nicht ohne eine umfassende Charakterisierung der Materialien und einer Überprüfung des Produktdesigns empfohlen.

Die Ergebnisse scheinen mit denen anderer übereinzustimmen. Die bleifreie Montage schafft gute Temperaturwechselergebnisse für kommerzielle Temperaturwechsel. Bei Temperaturwechsel in rauen Umgebungen  sind die Ergebnisse jedoch gemischt.

Weitere Informationen folgen.

Bis bald!

Dr. Ron

Das NASA-Bild ist von der Internationalen Raumstation.  Es wurde im Mai 2011 gemacht.

Translation powered by Avalon Professional Translation