비납 솔더링에 대한 의견일치 관련 토픽의 검토

2011년 10월 7일, 금요일/ Dr. Ron Lasky [이력 보기]

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안녕하세요,

얼마 전에, 비납/ RoHS 를 준수하는 조립 상태에 관한 의견일치에 관해 작업 중이라고 말씀드린 바 있습니다.  저의 바램은 그러한 의견일치를 뒷받침하는 자료와 사실을 확인하는 것입니다. 그 작업은 진전을 보이고 있지만, 오늘은 그런 의견일치에서의 부차적인 토픽에 관하여 의견을 나누고자 합니다. 다음 사항들을 검토해 보시고 의견을 주시면 좋겠습니다:

1.       비납 전자제품/RoHS 가 환경을 보호하기   위해 필요했나요/한가요?

2.      비납 솔더가 납이 포함된 솔더에 비해 리사이클하기에 더 쉽고 안전한가요?

3.      주석과 은의 늘어난 사용량이 이들의 공급과 가격에 영향을 주었나요?

4.      비납/RoHS 를 준수하는 전자제품의 비용은 얼마나 추가되었나요?

a.      통상적인 비납 제품의 비용 증가분은 얼마인가요?

5.      비납 조립 공정 도중에 봉착하는 문제점들은 무엇인가요?

a.      이들 문제점들은 해결되고 있나요?

b.      만일 그렇다면, 어떻게?

6.      상업용 어플리케이션에서 비납과 납을 사용한 전자제품의 신뢰성을 비교해 보면 어떤가요?

a.      예를 들어, 0C 에서100C 까지의 열사이클, 낙하 충격 시험 등

7.        극한 환경/군사용 어플리케이션에서 비납과 납을 사용한 전자제품의 신뢰성을 비교하면 어떤가요?

a.      예를 들어, -55C 에서125C 까지의 열사이클, 기타 군사용  스트레스 테스트 등

8.      주석 단결정, 주석 유해물 및 다른 유사한 비납 관련 신뢰성에 관한 현상의 문제점은 무엇인가요?

9.     할로겐을 사용하지 않는 조립의 상태 및 필요는 어떤가요?

제가 빠뜨린 토픽이 있으면 알려주세요.   
더 자세한 정보는 여기를 클릭하세요.

그럼 힘내세요,
Dr. Ron
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