高熔性無Pb焊膏

Ning-Cheng Lee博士(Indium Corporation的技術副總裁) 剛剛讓我閱讀他的小組有於高溫無Pb(無鉛)[HTLF]應用，如功率半導體晶粒安裝的優秀論文。Lee博士將在上海的ICEPT-HDP會議(2011年8月)上發表該論文。

他工作的原理認為焊料不會在260C(即固相線>260C)下熔化，在理論上允許元件通過MSL level 1 testing per JEDEC/IPC J-STD-020D-.01，通常具有許多缺點。這些包括了成本，氧化的敏感性，較差的濕潤性，要求極高的回流溫度。對於某些工程師來說，金/錫(易熔的80Au/20Sn合金或79Au/21Sn)熔點高(共熔點=280C)以及出色的導熱性依然是唯一可能的解決方案，但金價的上升促使許多人尋找其他替代品。

Lee博士小組的革新屬於一種混合的焊接方法，被稱為BiAgX®。該方法使用一種焊接元件熔化，與基質表面形成一種金屬化合物，然後化合物本身被焊膏的主要合金組分濕潤。

BiAgX®比標準的89%Bi/11%Ag合金改善了濕潤性/焊接性最明顯的證據參見回流至氧化裸銅線和合金42的圖片（右）。

熱迴圈超過標準的Indalloy 151 (92.5Pb/5Sn/2.5Ag)和171 (95Pb/5Sn)也有顯著的改善，我期待和該小組進一步討論。我建議您觀看Lee博士的介紹或者閱讀他的論文，瞭解更多。

請始終注意，上述報告的金屬百分比都是重量(%w/w)，不是摩爾單位。

歡呼! Andy

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