高熔性无Pb焊膏

周三， 2011年8月3日， Andy Mackie [浏览简历]

Ning-Cheng Lee博士 (Indium Corporation的技术副总裁) 刚刚让我阅读他的小组有于高温无Pb (无铅) [HTLF]应用，如功率半导体晶粒安装的优秀论文。Lee博士将在上海的ICEPT-HDP会议(2011年8月)上发表该论文。

他工作的原理认为焊料不会在260C(即固相线>260C)下熔化，在理论上允许元件通过MSL level 1 testing per JEDEC/IPC J-STD-020D-.01，通常具有许多缺点。这些包括了成本，氧化的敏感性，较差的湿润性，要求极高的回流温度。对于某些工程师来说，金/锡(易熔的80Au/20Sn合金或79Au/21Sn)熔点高(共熔点=280C)以及出色的导热性依然是唯一可能的解决方案，但金价的上升促使许多人寻找其它替代品。

Lee博士小组的革新属于一种混合的焊接方法，被称为BiAgX®。该方法使用一种焊接元件熔化，与基质表面形成一种金属化合物，然后化合物本身被焊膏的主要合金组分湿润。

BiAgX®比标准的89%Bi/11%Ag合金改善了湿润性/焊接性最明显的证据参见回流至氧化裸铜线和合金42的图片（右）。

热循环超过标准的Indalloy 151 (92.5Pb/5Sn/2.5Ag)和171 (95Pb/5Sn)也有显著的改善，我期待和该小组进一步讨论。我建议您观看Lee博士的介绍或者阅读他的论文，了解更多。

请始终注意，上述报告的金属百分比都是重量(%w/w)，不是摩尔单位。

欢呼! Andy

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