助焊劑用於AuSn高溫回流溫度曲線的評估
最近的試驗結果表明熱焊接熔劑（Solder fluxes）在較高的回流溫度(>450°C)下操作，可以提供比焊劑殘渣更加優秀的可視結果!
熱焊接熔劑傳統上不會和AuSn，AuGe或AuSi共晶軟焊料一起使用，因為他們的峰值回流溫度非常接近或高於助焊劑活性範圍。通常的回流劑在大約125°C下啟動，溫度超過350°C不推薦使用。儘管AuSn焊料在280°C下熔融，推薦峰值的回流溫度>300°C，接近助焊劑被建議的最大值。AuGe和AuSi合金分別在356°C和363°C下熔融，超過被證明的助焊劑活性範圍。
所以，我和我的同事工程師，Brandon Judd想在這些高溫下試驗出我們對於Au合金的最
佳助焊劑: 畢竟，這些助焊劑當中只有少數在高450°C的溫度下工作極其出色!!!
使用的回流焊溫度曲線測試了我們助焊劑的極端能力–
· 峰值溫度410°C
· 氮氣洗滌
· 液相線上的時間:137秒
· 80AuSn 焊接預製品0.249”正方形× 0.002” 
有些助焊劑照著我們預期發展-他們燒焦並燃燒。他們實際上並不是為了這種環境設計的。
關於這些試驗結果更多的資訊，請和我本人或Brandon聯繫。
高興的試驗!!
Amanda
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