助焊剂用于AuSn高温回流温度曲线的评估
最近的试验结果表明热焊接熔剂（Solder fluxes）在较高的回流温度(>450°C)下操作，可以提供比焊剂残渣更加优秀的可视结果!
热焊接熔剂传统上不会和AuSn，AuGe或AuSi共晶软焊料一起使用，因为他们的峰值回流温度非常接近或高于助焊剂活性范围。通常的回流剂在大约125°C下激活，温度超过350°C不推荐使用。尽管AuSn焊料在280°C下熔融，推荐峰值的回流温度>300°C，接近助焊剂被建议的最大值。AuGe和AuSi合金分别在356°C和363°C下熔融，超过被证明的助焊剂活性范围。
使用的回流焊温度曲线测试了我们助焊剂的极端能力–
· 峰值温度410°C
· 氮气洗涤
· 液相线上的时间:137秒
· 80AuSn 焊接预制品0.249”正方形× 0.002”
有些助焊剂照着我们预期发展-他们烧焦并燃烧。他们实际上并不是为了这种环境设计的。
关于这些试验结果更多的信息，请和我本人或Brandon联系。
高兴的试验!!
Amanda
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