SMT回流工藝的窗口: 焊膏最小的斜坡對升溫（或平均）速率
示例：
加熱階段:
使用線性升溫速率或升溫-峰值(RTS)類型曲線可以協助減少與回流工藝相關最大的缺陷總量。 如果升溫速率過快，可能造成焊球、焊珠，加重熱塊致使架橋。在曲線預熱階段的升溫速率從0.5°-2.5°C/秒(0.5°-1°/秒是理相的。)在低於焊料合金的熔點下簡短浸泡 20-30秒在使用RTS類型曲線時可以幫助減少墓碑。
圖1: 示例顯示Indium8.9助焊劑與SAC無鉛合金
討論這個問題，原因是在資料單上最大斜坡(在大多數曲線軟體上報導的範疇) 和升溫速率之間的差異常常造成某些混亂。
圖2:最大斜彼
最大的斜坡常常在第一個區在PCB從室溫轉移到烤爐時得到的。 大多數情況下第一區的爐區設置為100°C左右。那麼，室溫與第一區之間溫度的改變最小 75°C (假設25°C為室溫)，所以，很容易看到溫度（最大彼度）的最大變化，大多數情況下一般都在第一區。
重視最大斜坡常常是從元件的觀點考慮的，為避免熱衝擊，通常推薦3°C/s作為上限。
圖3:升溫速率與平均速率
升溫速率可以更好地被說成常溫 (室溫)到峰值之間的比率（溫度對時間的變化）。實際上用於在升溫至峰值類型的曲線。
升溫速率可以更好地被說成常溫 (室溫)到峰值之間的比率（溫度對時間的變化）。實際上用於在升溫至峰值類型的曲線。
從焊膏的觀點看，升溫速率越低越好，通常1-2°C/s。這是為了去除揮發物,幫助最大限度地減少焊膏缺陷，如焊球、焊珠和墓碑。當焊膏沉積在尺寸上繼續縮小時該比率變得更加重要，因為我們轉移至 0201’s 以及更小的分立元件，從0.5mm 傾斜的面陣包裝到0.4mm甚至更小。由於這種袖珍型，遵循接枝和枕頭效應已經變得更加常見。回流工藝的窗口正變得很窄，該特性 (升溫速率) 變得和液相線上的時間和峰值溫度同樣重要。
對此，我想和您討論一下這個話題是否影響您的SMT工藝。如果您願意,請隨意與我聯繫。
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