SMT回流工艺的窗口: 焊膏最小的斜坡对升温（或平均）速率
示例:
加热阶段:
使用线性升温速率或升温-峰值(RTS)类型曲线可以协助减少与回流工艺相关最大的缺陷总量。 如果升温速率过快，可能造成焊球、焊珠，加重热块致使架桥。在曲线预热阶段的升温速率从0.5°-2.5°C/秒(0.5°-1°/秒是理相的。)在低于焊料合金的熔点下简短浸泡 20-30秒在使用RTS类型曲线时可以帮助减少墓碑。
讨论这个问题，原因是在数据单上最大斜坡(在大多数曲线软件上报导的范畴) 和升温速率之间的差异常常造成某些混乱。
图2:最大斜彼
最大的斜坡常常在第一个区在PCB从室温转移到烤炉时得到的。 大多数情况下第一区的炉区设置为100°C左右。那么，室温与第一区之间温度的改变最小 75°C (假设25°C为室温)，所以，很容易看到温度（最大彼度）的最大变化，大多数情况下一般都在第一区。
重视最大斜坡常常是从元件的观点考虑的，为避免热冲击，通常推荐3°C/s作为上限。
图3:升温速率与平均速率
升温速率可以更好地被说成常温 (室温)到峰值之间的比率（温度对时间的变化）。实际上用于在升温至峰值类型的曲线。
升温速率可以更好地被说成常温 (室温)到峰值之间的比率（温度对时间的变化）。实际上用于在升温至峰值类型的曲线。
从焊膏的观点看，升温速率越低越好，通常1-2°C/s。这是为了去除挥发物,帮助最大限度地减少焊膏缺陷，如焊球、焊珠和墓碑。当焊膏沉积在尺寸上继续缩小时该比率变得更加重要，因为我们转移至 0201’s 以及更小的分立元件，从0.5mm倾斜的面阵包装到0.4mm甚至更小。由于这种袖珍型，遵循接枝 和枕头效应已经变得更加常见。回流工艺的窗口正变得很窄，该特性 (升温速率) 变得和液相线上的时间和峰值温度同样重要。
对此，我想和您讨论一下这个话题是否影响您的SMT工艺。如果您愿意,请随意与我联系。
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