錫鉍焊接時代來臨了嗎?
大家好：
大約10年前（可能有那麼長）當產業轉向無鉛焊接，錫-鉍焊接是熱門的候選品。它們大約138℃的低熔點讓為這些焊料成為有趣的候選品以取代錫鉛焊料。但是，如果被鉛污染，錫-鉍焊料可以產生一種在96℃下熔融的共晶相。在這些情形下，得到的 焊接頭在熱迴圈試驗中性能較差。 自從早先過渡到無鉛焊料時，預計有許多元件以及 PWBs，表面處理都使用鉛，該性能使得錫-鉍焊料無法被接受。
錫－鉍焊料的另一個方面是它們在冷卻時會膨脹。這種現象可能導致通孔焊接接頭產生頭帶升高。
但是，因為我們現在進入了2011年，幾乎沒有元件或PWBs使用含鉛的拋光劑，許多輕便的電子設備沒有通孔元件，所以現在可能是某些應用考慮錫-鉍的時候了。
數年前，Hewlett Packard (HP)曾進行工作，顯示在0至100℃的熱迴圈試驗中添加1%銀到錫-鉍焊料勝過共晶的鉛-鉛焊料。即使在為些低回流溫度下，HP顯示焊接接頭的強度對比SAC BGA焊球，為65%錫-鉛焊料。為了擴大這項工作，Indium Corporation的Ed Briggs和Brook Sandy採用絲網印刷術和回流實驗，使用該57Bi-42Sn-1Ag焊料遵照當前微型化的元件。他們所有的結果都大有希望。Ed在SMTA Toronto上提交了一份論文，總結Hewlett Packard的工作，回顧這項新工作的結果。
所以，對於符合 0-100℃熱迴圈的應用來說， 如果SAC焊膏的高溫對於產品的元件或PWBs存在問題，則57Bi-42Sn-1Ag焊料或許可以考慮。
歡呼，
Ron博士
請注意: 閱讀我之前關於鉍的帖子。
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The image is of a bismuth crystal with an iridescent oxide surface from http://en.wikipedia.org/wiki/File:Wismut_Kristall_und_1cm3_Wuerfel.jpg
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