Le temps des brasages étain-bismuth est-il venu ?
Les amis,
Lorsque le secteur se préparer à la transition vers des pâtes de brasage sans plomb il y a Presque dix ans (est-ce possible que cela remonte à si loin) les pâtes de brasage étain-bismuth étaient des candidates sérieuses. Leur point de fusion faible, d’environ 138C, a fait de ces pâtes de brasage des candidates intéressantes pour remplacer la pâte de brasage étain-plomb. Cependant, si elles sont contaminées par du plomb, les pâtes de brasage étain-bismuth peuvent produire une phase eutectique qui fond à 96C. Dans ce cas, le joint de brasage résultant est peu performant lors du test du cycle thermique. Très tôt lors de la transition aux pâtes de brasage sans plomb, on s’attendait à ce qu’il y ait de nombreux composants et cartes à circuit imprimé avec une finition de surface à base de plomb ; cette propriété rendait les pâtes de brasage étain-bismuth inacceptables.
Lorsque le secteur se préparer à la transition vers des pâtes de brasage sans plomb il y a Presque dix ans (est-ce possible que cela remonte à si loin) les pâtes de brasage étain-bismuth étaient des candidates sérieuses. Leur point de fusion faible, d’environ 138C, a fait de ces pâtes de brasage des candidates intéressantes pour remplacer la pâte de brasage étain-plomb. Cependant, si elles sont contaminées par du plomb, les pâtes de brasage étain-bismuth peuvent produire une phase eutectique qui fond à 96C. Dans ce cas, le joint de brasage résultant est peu performant lors du test du cycle thermique. Très tôt lors de la transition aux pâtes de brasage sans plomb, on s’attendait à ce qu’il y ait de nombreux composants et cartes à circuit imprimé avec une finition de surface à base de plomb ; cette propriété rendait les pâtes de brasage étain-bismuth inacceptables.
Un autre aspect des pâtes de brasage étain-bismuth est qu’elles se dilatent lorsqu’elles refroidissent. Ce phénomène peut avoir pour conséquence un soulèvement du joint de brasage dans les insertions.
Cependant, alors que 2011 est bien avancée, presqu’aucun composant ou carte à circuit imprimé ne présente des finitions contenant du plomb et de nombreux dispositifs électroniques portables n’ont pas de composants insérés dans des orifices, alors il est peut être temps de reconsidérer l’étain-bismuth pour certaines applications.
Il y a quelques années, Hewlett Packard (HP) avait effectué un travail afin de montrer que l’ajout de 1% d’argent à la pâte de brasage étain-bismuth permettait à cet alliage de dépasser la performance de la pâte de brasage eutectique étain-plomb lors du test de cycle thermique de 0 à 100C. Même à ces températures faibles de reflux, HP a démontré que la force du joint de brasage avec des billes de brasage SAC BGA était à 65% celle de la pâte de brasage étain-plomb. Se basant sur ce travail, Ed Briggs et Brook Sandy de Indium Corporation ont réalisé des impressions de stencil et des expériences de reflux conformément aux exigences des composants miniaturisés actuels à l’aide de la pâte de brasage 57Bi-42Sn-1Ag. Tous leurs résultats ont été prometteurs. Ed a présenté un article au SMTA Toronto, qui résumait le travail de Hewlett Packard et a examiné les résultats à la lumière de ce nouveau travail.
Donc pour les applications conformes au cycle thermique de 0 à 100C, la pâte de brasage 57Bi-42Sn-1Ag peut être quelque chose à envisager si la température élevée de la pâte de brasage SAC est un problème pour des composants ou des cartes à circuit imprimé dans un produit.
Au plaisir,
Dr. Ron
Dr. Ron
L’image est celle d’un cristal de bismuth avec une surface d’oxyde iridescent issue de http://en.wikipedia.org/wiki/File:Wismut_Kristall_und_1cm3_Wuerfel.jpg
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