倒裝晶片水洗液的限制(I)

週一，2011年5月16日，Andy Mackie[流覽簡歷]

該貼子是在韓國客戶的提示下寫成的，該客戶本月詢問助焊劑的水溶液(以水為基礎)清洗液在銅-柱狀倒裝晶片應用中的限制。節距低到什麼程度才使得清洗液無法使用呢?:40微米?20微米?還是5微米呢?

好問題。我沒有確定的答案，但我現在確實有一份產業看似統一的意見。我將在之後回答這個問題，但首先您得問：“什麼是水洗液?”它是:

-        脫離子(DI)水?

-        水加表面活性劑?

-        水加皂化劑?

-        混合相 (油相 /水相)?

-        上述所有?

從可靠性和“綠色”觀點來看，唯獨脫離子水是一種理想的清潔液，但即使在略微憎水的表面濕潤性也很差，與許多低分子量的有機溶劑相比，粘度高，對於在助焊劑中使用的許多分子來說溶解能力差難以使之成為一種純溶劑的首選產品。

我們分別皂化劑和表面活性劑也是極其重要的:

- 表面活性劑: 通常是一種非離子物質的表面活性劑:最常見的是一種親水的聚乙二醇加上一種疏水的碳鏈
- 皂化劑: 通常為基本化學與高分子量的酸類在RMA和免洗的助焊劑中反應

將表面活性劑加入到水裏可以幫助不太親水的表面濕潤，從而幫助移動到有限的空間。非離子物質的表面活性劑比離子物質的表面活性劑優點是雙重的; a)如果正確漂洗，則不可能存在離子殘渣，引發電子問題； b)在較低的表面活性劑濃度下可以最佳地促進表面增濕功能(所謂的“CMC”)，但請注意這也可以使得徹底漂洗更加困難。

最常見非離子表面活性劑的一般結構如下:

              CxHy-(OC₂H₄)_n-OH

另一方面，皂化劑的工作方法是一種酸/堿反應，通常使用胺化學:

              R’R”NR’” + RCO₂H ---> R’R”NR’”H+ + RCO₂-

鹼性皂化劑的目的是極大的增加樹脂在水溶液裏的溶解性，而表面活性劑只是一種提供為憎水表面增加濕潤性的途徑。當您意識到現在被皂化的樹脂也具備表面活性劑的能力，問題就變得複雜了.

我這樣提出來的原因是，對於更小節距的倒裝晶片應用，我們現在主要研究使用小量的非離子表面活性劑加上脫離子水，連同其他方法，使水溶液處於晶片之下。

我想我該在這裏止步了。下次再交流。同時，請隨意評論或者發電子郵件給我們吧。

歡呼!

Andy

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