倒装晶片水洗液的限制(I)

周一，2011年5月16日，Andy Mackie[浏览简历]

该贴子是在韩国客户的提示下写成的，该客户本月询问助焊剂的水溶液(以水为基础)清洗液在铜-柱状倒装晶片应用中的限制。节距低到什么程度才使得清洗液无法使用呢?:40微米?20微米?还是5微米呢?

好问题。我没有确定的答案，但我现在确实有一份产业看似统一的意见。我将在之后回答这个问题，但首先您得问：“什么是水洗液?”它是:

-        脱离子(DI)水?

-        水加表面活性剂?

-        水加皂化剂?

-        混合相 (油相 /水相)?

-        上述所有?

从可靠性和“绿色”观点来看，唯独脱离子水是一种理想的清洁液，但即使在略微憎水的表面湿润性也很差，与许多低分子量的有机溶剂相比，粘度高，对于在助焊剂中使用的许多分子来说溶解能力差难以使之成为一种纯溶剂的首选产品。

我们分别皂化剂和表面活性剂也是极其重要的:

- 表面活性剂: 通常是一种非离子物质的表面活性剂:最常见的是一种亲水的聚乙二醇加上一种疏水的碳链
- 皂化剂: 通常为基本化学与高分子量的酸类在RMA和免洗的助焊剂中反应

将表面活性剂加入到水里可以帮助不太亲水的表面湿润，从而帮助移动到有限的空间。非离子物质的表面活性剂比离子物质的表面活性剂优点是双重的; a)如果正确漂洗，则不可能存在离子残渣，引发电子问题； b)在较低的表面活性剂浓度下可以最佳地促进表面增湿功能(所谓的“CMC”)，但请注意这也可以使得彻底漂洗更加困难。

最常见非离子表面活性剂的一般结构如下:

              CxHy-(OC₂H₄)_n-OH

另一方面，皂化剂的工作方法是一种酸/碱反应，通常使用胺化学:

              R’R”NR’” + RCO₂H ---> R’R”NR’”H+ + RCO₂-

碱性皂化剂的目的是极大的增加树脂在水溶液里的溶解性，而表面活性剂只是一种提供为憎水表面增加湿润性的途径。当您意识到现在被皂化的树脂也具备表面活性剂的能力，问题就变得复杂了.

我这样提出来的原因是，对于更小节距的倒装晶片应用，我们现在主要研究使用小量的非离子表面活性剂加上脱离子水，连同其它方法，使水溶液处于晶片之下。

我想我该在这里止步了。下次再交流。同时，请随意评论或者发电子邮件给我们吧。

欢呼!

Andy

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