銦公司的 Heat-Spring® 榮獲最佳科技創新獎
銦公司榮獲最佳科技創新獎，Heat-Spring®金屬散熱介面材料(TIM)。
針對日益增長的高亮度LED的需求，Heat-Spring提供一個乾淨、高性能的熱解決方案。它是可壓縮的金屬箔，在如電子、航太及電源元件等高要求的環境下仍保有可靠的性能。
可壓縮散熱介面材料提供低熱阻力，其高熱傳導率為86W/m-K且它具備與介面緊密結合的能力。
不像其他的散熱介面材料， 像是散熱膏會在使用過程中老化、乾枯或溢流，Heat-Spring的熱阻力改善了經時間及功率循環下的性能。
根據Jordan Ross ,散熱材料市場經理，「銦公司對於專利Heat-Spring產品榮獲創新獎深感榮耀。其專利可壓縮介面設計，Heat-Spring提供最佳化的表面接觸、優異的導熱性及強化的熱流。」
贊助商LED刊物，創新獎是獻給LED市場優越表現的公司，透過其產品及服務引領最具創新性及先進的技術突破。獎項的設立是用以表彰每年公司在業界的領先地位、優異的產品開發、最佳新科技和出色的LED應用而進一步最終在市場上廣泛採用LED技術。
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