Heat-Spring® de Indium Corporation gana el premio Innova para la mejor tecnología

Indium Corporation ha ganado el premio Innova a la mejor tecnología por su material metálico de interfaz térmica (TIM) Heat-Spring®.

Heat-Spring es una solución térmica limpia y de alto desempeño para las crecientes demandas de LED de brillo alto. Es una lámina metálica comprimible con un rendimiento probado en entornos exigentes como el campo de la electrónica, aeroespacial, y dispositivos de potencia.

El TIM comprimible proporciona baja resistencia térmica como resultado de su conductividad térmica alta (86W/m-K) y su capacidad para ajustarse íntimamente a las superficies de interfaz.

A diferencia de otros materiales de interfaz térmica, como la pasta térmica que se quema, se seca, o se abomba durante el uso, la resistencia térmica de Heat-Spring sigue mejorando con el tiempo y el ciclo de alimentación.

De acuerdo con Jordan Ross, Gerente de mercadeo para materiales términcos, "Indium Corporation tine el honor de ser reconocida con el premio Innova para nuestro producto Heat-Spring patentado. Con su diseño patentado de interfaz comprimible, Heat-Spring ofrece contacto superficial mejorado, una conductividad térmica superior y flujo térmico mejorado".

Patrocinados por LED Journal, los premios Innova cuentan con compañías líderes dentro del mercado LED que han mostrado a través de sus productos y servicios, los avances tecnológicos más innovadores y avanzados en LED. El premio está diseñado para reconocer a las empresas cada año por el liderazgo en la industria, la excelencia en el desarrollo de productos, la mejor nueva tecnología y aplicaciones LED destacadas, lo que finalmente conducirá a la adopción generalizada de la tecnología LED en el mercado.