表面黏著技術(SMT)製程測驗答案

各位，

幾週前的測驗答案......

Phil和Rob決定向總經理詢問是否可以請他們的一些承包商的科技人員及工程師匿名參加測驗。兩個月後，一共有52位同意Phil和Rob測驗且幾乎所有的人都同意受邀午餐。 他們請 Patty評分「測驗」。今天Patty將揭露結果。

「Phil，這是我有史以來打過最好的賭，」Rob戲弄地說。

餐桌上的每個人都笑了，但Phil的臉上顯示他預期會輸。Rob說他以為平均分數會低於70%，Phil堅信會超過85%。詢問不同的人是否有意願參加測驗，Phil每次都會問不在測驗裡的問題。他非常驚訝沒有人知道什麼是錫疫(tin pest)。他甚至問如何取得貼片機和通用型貼片機的時間平衡，20個人中只有1個人知道。

當Patty走向餐桌時，大家都屏住了呼吸。

「OK，Patty告訴我們壞消息吧，」Phil無奈地說。

「Rob贏了，平均分數是58%，」Patty簡短地說。「這是每個問題的答案及分數，」Patty繼續說：

1.    SAC305的成份為何？
96.5%錫、3.0%銀、0.5%銅。60%的人答對。

2.     什麼是錫鬚？​
錫鬚是自元件引腳鍍錫成長的金屬鬚。抑制方式：在錫中加入2%的鉍、銅引腳過鍍鎳、霧面錫及一些其他減緩方法。40%的人答對。

3.     鋼板開孔中，面積比是多少？​
開孔面積比是以側壁的面積相除而得。這數值通常適用於圓形及方形孔。它等於D/4t，其中D是方形側的直徑，t是鋼板厚度。40%的人答對。

4.    無鉛組裝的迴銲爐，最高溫度大約是多少？​
答案介於235至250°C都對。90%的人答對。

5.     波焊後，檢查電路板發現有一鉛並未焊接至電路板。將電路板再次進波焊器處理，仍在同一鉛處發現相同的缺陷。什麼是此缺陷最可能的主因？​

     a.       焊接溫度太低。

     b.      電路板上的焊盤氧化。

     c.       預熱溫度太高。
      正確答案為b。70%的人答對。

6.     印刷電路板上的局部基準點功用為何？​
局部基準點位於元件墊附近與引線間距小以確認正確地置放。70%的人答對。

7.     對於銲錫膏而言，觸變性(thixotropic)是什麼？
剪力增加時會使黏性下降。因此，印刷過程中黏性下降，銲錫膏被推至開口以協助好的開口填充。當印刷沈積停止時，它會增加以減少崩塌。20%的人答對。

8.     一台貼片機每小時可處理36,000被動元件。它可在印刷電路板置放300個被動元件，請問貼片機將一個被動元件置入板上需要多少秒？
300/36000 = 1/120小時 = 30秒。90%的人答對。

9.     迴銲爐帶的速度是100cm/min。印刷電路板是40cm長。請問迴銲爐可達的最短週期時間為多少？
爐帶過40cm的時間為40/100 = 0.4分鐘 = 24秒。這是爐可支援的最短週期時間。40%的人答對。

10.   什麼是立碑( tombstoning )？
立碑發生在被動元件端子受到不平均的潤濕力時而其足以使得某一端站立在被動元件上，看似就像立碑。60%的人答對。

總平均分數58%。.

「等一下，Patty，你的答案太嚴格了」Phil大叫。

「冷靜Phil，任何接近的答案，我都給滿分」Patty回答。

幾乎每個人都在餐桌上異口同聲地嘆了口氣「唉。」

Patty插話：「有個拿到70%的人，完成第9題後說「我不覺得需要有數學的博士學位回答這題。」」

大家都同意像表面黏著技術協會(SMTA)和美國電子電路與電子互連行業協會(IPC)的組織跟以往相比更有存在的必要。

敬祝，

Dr. Ron