关于 SMT 工艺测试的答案

各位，

数周之前测试的答案……

Phil 和 Rob 同意询问总经理是否能够要求公司的部分分包商挑选技工和工程师参加匿名测试。通过两个月的时间，在 Phil 和 Rob 同意事后带他们去吃大餐之后，有 52个人（几乎全部）同意参加测试。他们请 Patty 对这项“测验”进行评分。今天 Patty 公布了测试结果。

“Phil，这是我打过的最好的赌。” Rob 取笑着说。

午餐桌上的每个人都笑了，但是 Phil 脸上的表情告诉他们其实他希望这个赌可以输掉。Rob 曾说过，他认为平均分应该会低于 70 分，Phil 则坚持认为平均分会高于 85 分。在询问不同的参加测试的人时，Phil 总是会询问一些并不属于测试范围的问题。他很惊讶，居然没有人知道锡疫是什么。他甚至还问了如何完成贴片机和弹性装入机的时间平衡，20 个人中只有一个人知道答案。

Patty 来到午餐桌旁时，全体人员都屏住了呼吸。

“好吧，Patty，告诉我们最坏的结果。” Phil 用一种听天由命的腔调说。

“Rob 赢了，平均分只有 58 分。” Patty 给出了这样的结果。 “这里是答案以及每个问题正确得分比例。”她继续说道：

1.    SAC305 的成分是什么？
96.5% 的锡、3.0% 的银和 0.5% 的铜。60% 的人回答正确。

2.     什么是锡须？
锡须就是在元件引线上镀锡时会“生长”出来的金属晶须。通过在锡中加 2% 的铋、铅铜中添加镍仰冲板块、哑光浸锡以及多种其他减缓措施可减少锡须的产生。40%。

3.     在模板开孔中，面积比是多少？
模板开孔的面积除以侧壁的面积即为面积比。这一比例典型地是用于圆形和方形开孔中。相当于 D/4t，其中 D 为方形侧面的直径，t 为模板的厚度。40%。

4.    在无铅装配中回流焊炉的大致峰值温度是多少？
答案在 235 至 250℃ 之间都算正确。 90%。

5.     在进行波峰焊之后对印制板进行检验，铅未焊接到印制板上。印制板再次穿过波峰焊机器，同样，铅又出现相同的缺陷。最有可能产生缺陷的原因是什么？

a.      焊接温度过低。

b.      印制板上的衬垫氧化。

c.      预热温度过高。
b 70%。

6.     PWB 上的局部基准点有什么作用？
局部基准点位于靠近元件衬垫的位置，具有较好的铅间隔，从而确保实现精确定位。70%。

7.     焊锡膏中“触变性”是什么意思？
随着剪切应力的增加，粘度会下降。因此，在印制过程中，当焊锡膏被迫穿过开孔时，粘度下降，可实现良好的开孔填充。当印制的沉积物停止时，粘度上升，以使骤降发生率降至最低。20%。

8.     一台贴片机可以 36,000 个/小时的速度进行贴片。在 PWB 上则可以放置 300 个元件，如果要将元件放置于印制板上，那么贴片机需要花费多少秒？
300/36000 = 1/120 小时 = 30 秒。90%。

9.     回流焊炉皮带速度为 100cm/分钟。PWB有 40cm 长。焊炉可以支持的最短周期时间是多久？
皮带覆盖 40cm 需要的时间总量为 40/100 = 0.4分钟 = 24秒。这是焊炉可以支持的最短周期时间。40%。

10.   什么是“元件立起”？
元件立起是当无源元件的焊端经历不等的润湿力，而润湿力大到足以抬升无源元件的一端时观察到的现象，看起来就像是出现了突起。60%。

总体平均得分为 58 分。

“等一下，Patty，你的答案太过苛刻了。” Phil 大声说道。

“冷静一点，Phil，只要答案接近，我都给满分的。” Patty 回应说。

几乎桌上的所有人都齐声说道 “糟糕。”

Patty 插话说， “只有一个人得了 70 分，在回答完第 9 题之后他评论说，‘我认为不需要拿数学博士学位，也能做这个测验。’”

所有人都同意，现在更需要像 SMTA 和 IPC 这样的机构了。

谢谢，

Ron 博士