Les composants SMT font exploser les circuits imprimés
Ed Briggs profil de reflux utilisé était un profil de type courbe vers pic, le pic et la durée au dessus du liquide était dans les limites spécifiées de la pâte mais type le début (première zone) était réglé sur une faible température ~70°C. Après avoir modifié la première zone à 100°C le problème fut réglé.billes et perles de brasageAvalon Professional Translation.
Lundi 25 octobre 2010 par ]
Récemment, j’étais chez un client qui a indiqué que ses composants SMT faisaient « exploser » ses circuits imprimés.Dans la plupart des cas, le composant était toujours sur le circuit imprimé mais totalement décollé.
Une étude plus approfondie a montré que l’impression de la pâte de brasage pour le composant était bien définie et que le composant, après avoir été choisi et positionné, n’avait pas été dévié mais placé correctement dans le dépôt de pâte.
L’inspection du four a révélé qu’il n’y avait pas d’obstruction sur le convoyeur et que le convoyeur ne vibrait ni ne remuait pas excessivement pendant le reflux.La pression statique (flux d’air dans le four) était réglée sur une pression faible.
Le
La chimie des liquides de pâte de brasage est unique, permet d’effectuer plusieurs fonctions, y compris l’impression et la rétention de la forme de l’ouverture du stencil qui sert à leur impression.Cette chimie des liquides comprend des ingrédients que vous ne trouvez pas dans un simple liquide.De ce fait, ce profil de reflux joue un rôle très important.Dans les premières zones de chauffe, le solvant de la chimie du liquide doit s'évaporer et augmenter la pégosité de la pâte de brasage (capacité de la pâte à adhérer sur le composant).A 70°C, le solvant ne s’évapore pas assez vite, un minimum de 100 à 110°C est conseillé.
Notez qu’un réglage de la première zone trop élevé (>130°C) peut entraîner des défauts de la pâte comme la formation de
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