Los Componentes SMT "Escapándose" del PCB
Ed Briggs perfil de reflujo utilizado era un perfil tipo rampa a pico, el pico y el tiempo por encima del liquidus estaba bien dentro de los límites de especificación de la pasta, pero el inicio (primera zona) estaba fijado a una temperatura baja ~70°C. Después de cambiar la primera zona a 100°C el tema se había resuelto.formación de bolas y perlas de soldaduraAvalon Professional Translation.
Lunes, 25 de Octubre de 2010 por ]
Recientemente estaba en lo de un cliente quién informó que sus componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) se estaban "escapando" de su tablero de circuito impreso (PCB) En la mayoría de los casos el componente estaba todavía en el PCB pero completamente corrido.
Una mayor investigación mostró que la impresión de la pasta de soldadura para el componente estaba bien definida y que el componente, luego de levantarlo y colocarlo, no estaba torcido sino colocado correctamente dentro del depósito de pasta.
Una inspección del horno reveló que no existían obstrucciones en la cinta transportadora y que la cinta no vibraba ni se sacudía excesivamente durante el reflujo. La presión estática (flujo de aire dentro del horno) estaba fijado en presión baja.
El
Las químicas del flux de pasta de soldadura son únicas, desempeñando una cantidad de funciones incluyendo capacidad de impresión y retención de la forma de apertura del esténcil a través del cual son impresas. Estas químicas de flux incluyen ingredientes que usted no encuentra en un flux líquido simple. Es por esto que el perfil de reflujo juega un papel muy importante. En las primeras zonas de calentamiento el solvente en la química del flux debe evaporarse aumentando el punto de la pasta de soldadura (capacidad de la pasta para adherirse al componente). A 70ºC el solvente no se evapora lo suficientemente rápido, se recomienda un mínimo de 100-110°C.
Considere que fijar la primera zona a una temperatura demasiado alta (>130°C) puede causar defectos de soldadura como por ejemplo
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