Nuevas herramientas de software en Excel para practicar para la certificación SMTA #2: Perfiles de reflujo

Amigos,

En mi última publicación, compartí sobre una herramienta de software basada en Excel® llamada Line Balancer™ para ayudar a que los candidatos a la certificación SMTA se  prepararen para la parte de balanceo de líneas del programa. Pueden usar Line Balancer™ para verificar la exactitud de los problemas prácticos de balanceo de líneas. Esta publicación discutirá otra herramienta de software basada en Excel®, Reflow Profiler™, para ayudar a que los candidatos se prepararen para la parte de perfil de reflujo de la certificación.

Normalmente, el objetivo de la generación de perfiles de reflujo es determinar si el perfil de reflujo coincide con los requisitos de especificación de la pasta de soldadura.

Como ejemplo, consideremos un perfil de reflujo como se muestra en la Figura 1. La especificación de pasta de soldadura se muestra en la Figura 2. Primero resolveremos el problema a mano y después usaremos el software.

Figura 1. Un perfil de reflujo de rampa a pico.

Figura 2. La especificación de reflujo de la pasta de soldadura

La primera tarea es determinar si la velocidad de rampa a pico coincide con la especificación de pasta de soldadura descrita en rojo en las especificaciones mostradas en la Figura 3. Al medir el cambio de temperatura en la Figura 4 del punto A al B y dividirla por el cambio en el tiempo entre esos puntos, vemos en la Figura 4 que la máxima velocidad de la rampa a pico es de 0,857 C/segundo y que está dentro de las especificaciones recomendadas entre 0,5 y 1,0 C/segundo.

Figura 3. La especificación de pasta de soldadura con la velocidad de rampa a pico resaltada.

Figura 4. El perfil de reflujo con la velocidad de rampa a pico calculada.

La Figura 5 muestra la especificación de pasta de soldadura con el tiempo por encima de la temperatura de fusión (TAL) y con la temperatura máxima resaltada. Mientras que la Figura 6 muestra el perfil de reflujo, donde el TAL se mide como 60 segundos y la temperatura máxima a 240 °C, ambos son consistentes con los valores recomendados.

Figura 5. La especificación de pasta de soldadura con el TAL y la temperatura máxima resaltados.

Figura 6. El perfil de reflujo con el TAL y la temperatura máxima identificados.

Por último, la Figura 7 muestra la especificación de pasta de soldadura con la tasa de rampa de enfriamiento resaltada y la Figura 8 muestra el perfil de reflujo con la velocidad de enfriamiento calculada como -2,8 C/s, nuevamente dentro de la especificación.

Figura 7. La especificación de la pasta de soldadura con la velocidad de enfriamiento resaltada.

Figura 8. El perfil de reflujo con la velocidad de enfriamiento calculada.

La Figura 9 muestra todos los cálculos realizados y adaptados a la especificación con Reflow Profiler™.

Si están interesados en una copia de Reflow Profiler™, envíeme un correo electrónico a rlasky@indium.com.

Saludos,
Dr. Ron