Suivi du webinaire Impression SiP 101

Bonjour à tous,

D'abord, je voulais remercier tous ceux qui ont assisté à mon récent webinaire sur l'impression de la pâte à braser pour les applications de type Système en boîtier (System in Package, SiP). J'ai apprécié l'occasion qui m'a été donnée de parler de mon travail et j'ai reçu quelques bonnes questions que j'ai prises en compte dans mon travail depuis lors.

J'ai tenu à prendre le temps de mieux expliquer quelques-uns des concepts abordés lors de mon webinaire. Au sujet de l'inspection de la crème à souder, j'ai parlé de deux paramètres importants dans le processus d'impression SiP : la hauteur seuil définie et les régions d'intérêt (ROI) étendues. La hauteur seuil que vous définissez est une hauteur de base au-dessus de laquelle la hauteur est réellement calculée. Toute soudure en dessous du seuil de hauteur est considérée comme parasite et n'est pas prise en compte. Les ROI étendues agissent comme un facteur limitant similaire. Les ROI étendues sont mesurés à partir de chaque bord d'une pastille, et tout matériau de substrat présent dans la région des ROI étendues est utilisé pour calculer la plaque de base de la carte, qui est distincte de la base de la pastille elle-même. Bien que cela semble compliqué, la machine SPI est suffisamment sophistiquée pour que, si les ROI étendues sont correctement définis, la machine soit en mesure d'établir les données de base de la carte pendant le paramétrage de la carte nue.

Il y a deux points essentiels à prendre en compte en ce qui concerne la hauteur de seuil et les ROI étendues. Avec l'impression SiP, le paramètre de hauteur de seuil sera très bas, de l'ordre de 10 à 15 microns si vous travaillez avec un pochoir de 40 microns. Des essais et des erreurs sont nécessaires pour trouver la hauteur de seuil qui vous convient ; certaines machines SPI ont une fonctionnalité qui montre les images d'un tampon inspecté ; si vous voyez des parasites à la base de cette pastille, vous savez que la hauteur de seuil est trop basse.

En ce qui concerne les ROI étendues, le point essentiel est de veiller à ce qu'il n'y ait pas de chevauchement avec les pastilles voisines. Avec les applications SiP, le pas est très étroit, donc si les ROI étendues sont trop grands, vous récupérerez la soudure sur les pastilles voisines et enregistrerez des données incorrectes. Sur la machine que j'utilise, les mesures des ROI étendues sont basées sur la résolution de la machine (5 microns dans mon cas). Quelques calculs simples peuvent vous aider à optimiser la ROI étendue pour une planche spécifique, ou une inspection visuelle sur le logiciel de montage peut vous mettre sur la bonne piste.

Merci encore d'avoir participé à mon récent webinaire, et j'espère que les auditeurs et les lecteurs en ont tiré quelque chose.