Procesamiento a bajas temperaturas: Durafuse LT en soldadura con barra caliente

Recientemente pudimos probar Durafuse LT, - una soldadura de baja temperatura - con un tipo de proceso diferente al habitual: Soldadura con barra caliente. 

Durafuse LT fue desarrollado para brindar mayor confiabilidad a aplicaciones que requieran de una temperatura reducida para proteger los componentes sensibles a la temperatura y prevenir defectos. Otra estrategia que es posible a veces, es aplicar calor solo selectivamente a los lugares que requieran soldadura. Siempre que esas ubicaciones de soldadura estén separadas de los materiales y componentes sensibles a la temperatura, los métodos como la soldadura con barra caliente, el láser y la soldadura manual o robótica pueden ser herramientas sumamente efectivas para crear juntas de soldadura libres de defectos de fiabilidad.

Para estar un poco más centrados, la soldadura con barra caliente en particular utiliza una corriente eléctrica pulsada que pasa a través de un elemento calefactor para formar una "barra caliente". Esa barra caliente se utiliza para aplicar calor al área específica donde se pondrán en contacto dos superficies preestañadas. Ya es un proceso útil para aplicaciones que conectan circuitos impresos flexibles, pequeños alambres o cables a una placa de circuito de manera directa, pero es aún mejor cuando podemos asociar la tecnología con una soldadura de baja temperatura como Durafuse LT. 

Es increíble aprender sobre toda la innovación que se ha desarrollado a lo largo de la historia en la industria electrónica para unir componentes y materiales. En Indium Corporation podemos aprender, usar y construir sobre la información y las capacidades que se han desarrollado.