Niedertemperaturverarbeitung: Durafuse LT mit Bügellötverfahren

Kürzlich durften wir Durafuse LT – ein Niedertemperaturlot – mit einer anderen Art von Verfahren als üblich testen: dem Bügellötverfahren.

Durafuse LT wurde entwickelt, um die Zuverlässigkeit von Anwendungen zu erhöhen, die eine niedrigere Temperatur erfordern, um temperaturempfindliche Bauteile zu schützen und Defekte zu vermeiden. Eine andere, gelegentlich mögliche Strategie besteht darin, nur an den zu lötenden Stellen selektiv Wärme zuzuführen. Solange diese Lötstellen von den temperaturempfindlichen Materialien und Bauteilen getrennt sind, können Verfahren wie Bügel-, Laser-, Hand- oder Roboterlöten äußerst effektiv sein, um zuverlässige, fehlerfreie Verbindungen herzustellen.

Genauer gesagt: Beim Bügellöten wird ein gepulster elektrischer Strom verwendet, der durch ein Heizelement fließt und einen „heißen Stab“ bildet. Dieser heiße Stab wird verwendet, um Wärme auf den spezifischen Bereich zu übertragen, in dem zwei vorverzinnte Oberflächen miteinander in Kontakt gebracht werden. Es hat sich bereits als nützliches Verfahren für Anwendungen erwiesen, bei denen flexible gedruckte Schaltungen, kleine Drähte oder Kabel direkt an einer Leiterplatte befestigt werden. Es ist jedoch noch besser, wenn die Technologie mit einem Niedertemperaturlot wie Durafuse LT kombiniert werden kann.

Es ist erstaunlich, was für Innovationen in der Elektronikindustrie entwickelt wurden, um Komponenten und Materialien miteinander zu verbinden. Bei der Indium Corporation können wir die Informationen und entwickelten Fähigkeiten kennenlernen, nutzen und darauf aufbauen.